[請益] RF4 載板
請問有人知道 載板廠 FR4 的相關資訊嗎?
好像是用來乘載PA晶片的載板 現在適不適過時?
目前手機PA不是越用越多顆嗎? 使用的板子有變多的趨勢嗎?
還是多顆PA封裝在一起? 目前主流乘載PA的載板技術為何?主流材質為何?(應該與散
熱有關的材質)
對比現在這些主流技術與材質 FR4 的處境為何?
請教厲害的高手解惑~~感恩
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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