[新聞] 去三星化,蘋果A7全移台灣

看板Tech_Job作者 (coolman)時間13年前 (2012/10/16 10:48), 編輯推噓4(407)
留言11則, 9人參與, 最新討論串1/1
http://ppt.cc/TL6B 去三星化,蘋果A7全移台灣 2012/10/16 07:34 時報資訊 根據韓國媒體引述未具名的三星內部高層談話,蘋果已經表態剔除三星,不再使用競爭對 手技術,也不讓其擔任主要處理器供應商。 事實上,近期市場傳出,蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣,與外電報導不謀而合, 業界也點名台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、景碩 (3189) 等 4家業者,已名列A7生產鏈名單當中。 根據韓國媒體消息,蘋果去三星化已經是「現在進行式」。由於蘋果及三星之間針對智慧 型手機、平板電腦的競爭趨向白熱化,雙方的專利戰也看不到和解跡象,因此,蘋果及三 星原本緊密的合作關係,已逐漸邁向分崩離析的道路前進,台灣的半導體生產鏈則成為最 大受惠者。 報導中指出,三星雖然為蘋果iPhone 5生產A6處理器,但雙方關係已不如過往。蘋果A4、 A5、A5X等ARM架構應用處理器,過去都是蘋果及三星一起進行開發及設計,但A6所有的設 計工作已由蘋果自行完成,三星僅單純負責晶圓代工。同時,蘋果也大幅減少向三星採購 記憶體及面板,iPhone 5已經明顯看到蘋果去三星化的動作。 無獨有偶,近期台灣半導體市場也有傳言,蘋果明年新一代的A7處理器,生產鏈將整個移 到台灣。 據了解,蘋果A7處理器生產鏈若移到台灣,台積電將是唯一的晶圓代工廠,並採用20奈米 製程,日月光及矽品正在積極爭取封裝內含封裝(Package on Package,POP)的封測訂 單,至於IC基板的最大供應商重任則會落到景碩身上。 外資分析師預估,三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工產能高達70萬片12吋晶圓,今年看來 可能上升到75~80萬片,一旦整條生產鏈在明年下半年移到台灣,帶來的代工商機將上看 25~30億美元。所以,台積電明年資本支出拉高到100億美元,日月光、矽品、景碩等明 年資本支出高於今年,就十分合情合理。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 112.104.131.149

10/16 10:55, , 1F
不知台廠敢不敢趁機要求提高代工利潤?
10/16 10:55, 1F

10/16 11:27, , 2F
台積電原本毛利就夠高了吧
10/16 11:27, 2F

10/16 11:30, , 3F
大伙抓穩了 要起飛囉~
10/16 11:30, 3F

10/16 11:32, , 4F
明年??可能嗎?t的20nm明年可以供那麼大量???
10/16 11:32, 4F

10/16 12:11, , 5F
那也要看有沒有其它廠20可以用,目前看來GF也不夠力
10/16 12:11, 5F

10/16 13:49, , 6F
毛利還是一點...
10/16 13:49, 6F

10/16 21:59, , 7F
iammc這次算錯了 沒辦法酸TSMC.......................
10/16 21:59, 7F

10/16 22:00, , 8F
加入TSMC共創高收入高成長的未來
10/16 22:00, 8F

10/16 22:09, , 9F
有可能吃得下去這麼大量嗎
10/16 22:09, 9F

10/16 22:56, , 10F
全吃毛利可能會降 台積不一定會全吃
10/16 22:56, 10F

10/17 02:20, , 11F
T的利潤抓蠻高的 比起很多代工高超多
10/17 02:20, 11F
文章代碼(AID): #1GVCiLMB (Tech_Job)