[新聞] 日月光建韓國2廠 鎖定三星
日月光子公司ASE韓國開始興建第2工廠,日月光表示,韓國2廠預計2013年底完工,年營
收可達4億美元,積極爭取三星(Samsung)更多商機。
日月光子公司ASE韓國開始興建第2工廠,日月光表示,韓國2廠規劃生產高階球閘陣列封
裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品,應用範圍以通訊和消費電子類為主,
也包含一小部分的汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。
對於韓國2廠建廠進度和營收規模,日月光預估,韓國2廠將在2013年底完工,產能預計陸
續在2014年到位,若產能全開,韓國2廠年營收可達4億美元。
日月光表示,加上原有韓國1廠年營收約6億美元的規模,韓國兩座工廠的年營業額,上看
10億美元。
至於韓國3廠的建廠規劃,日月光指出,評估2廠產能即將滿載的前1年,就可開始3廠的興
建計畫;長遠來看,3廠完工後,日月光韓國3座生產工廠年營業額估計可大幅拉高到20億
美元。
日月光表示,韓國2廠可為當地帶來4000個工作機會,機器設備投資規模可達4億美元。
目前日月光韓國1廠90%客戶來自非韓國客戶,韓系客戶占比僅1成左右;興建2廠,日月光
不諱言表示,興建2廠為積極切入三星(Samsung)供應鏈,爭取更多商機。
據指出,日月光韓國1廠產品線以模組化封裝為主,其它包括打線封裝、球閘陣列封裝和
覆晶封裝;目前三星單一客戶占日月光韓國1廠整體營收比重,不到1成。
http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/7393119.shtml
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