[新聞] 聯發科追單台積 營運看旺
聯發科智慧手機熱賣,傳出近期第2度找台積電追加1萬片晶圓代工訂單,相當於1,000萬
顆晶片。相關晶片最快今年底產出,市場揣測,聯發科主要為明年首季需求提早備貨,透
露未來兩季營運仍將處於高檔。
由於2.75G智慧型手機需求突然拉高,加上3G智慧型手機晶片熱賣,聯發科自6月下旬起,
即傳出射頻(RF)晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品缺貨,8月達到缺貨的最
高峰,現貨價格一度飆漲。
據了解,聯發科先前已向台積電緊急追加投片,但仍供不應求,聯發科趁著台積電第4季
40奈米產能較為鬆動、價格出現彈性的時候,近期二度向台積電大規模增加投片量,規模
高達1萬片,也適時填補台積電產能。
聯發科與台積電都不願對此置評。業界預估,聯發科這次追加高達1萬片投片量,以每片
晶圓可生產約1,000顆晶片計算,相當於1季增加1,000萬顆晶片,考量晶圓代工生產線需
要2至3個月的時間才能交貨,聯發科新下的訂單應可於今年第4季末至明年第1季上市供應
。
由於聯發科已經追加下單,且目前看來,市場需求熱度不減,若後續仍未出現重覆下單的
現象,法人預估,聯發科智慧型手機晶片單月1,500萬套的出貨高峰,應該可以持續到明
年第1季。聯發科昨天漲4.5元、收339元。
手機晶片供應鏈表示,就本月上半個月來看,聯發科的智慧型手機晶片供應鏈已見穩定放
量,多數客戶可以拿到一部分貨,供應情況已比8月正常很多。
在供應逐步恢復正常的情況下,手機晶片供應鏈預估,聯發科9月智慧型手機晶片出貨量
應可達1,500萬套左右。
【2012/09/15 經濟日報】@ http://udn.com/
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看來大小M合併 真是的時機剛剛好
業績起飛 人力需求剛好補上
不知道發哥4G專利如何
如果不再被人掐著脖子的話
4G時代 越過高通成為第一 真的可以期待
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大家都想要真相
卻不願接受真相
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 114.37.70.140
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