Fw: [測試] 性能加強、散熱改版-巨蟒i4X SSD

看板Storage_Zone作者Cubelia (大胸智乃)時間1年前 (2023/02/21 16:54)推噓0(0推 0噓 0→)

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※ [本文轉錄自 PC_Shopping 看板 #1Zz8Qjqe ] 作者: Cubelia (大胸智乃) 看板: PC_Shopping 標題: [測試] 性能加強、散熱改版-巨蟒i4X SSD 時間: Tue Feb 21 16:54:00 2023 好讀: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html = 繼前年玩了巨蟒的i4，剛好這條壞掉有無痛升級的機會機緣巧合下就拿到了升級版巨蟒i4X [心得] 中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修記錄 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676943612.A.5F2.html 巨蟒i4X相比i4最大改變有兩個，第一個是針對PS5強化相容性以現在PCIe 4.0 SSD高速傳輸的情況下你不裝散熱片馬上就過熱了但散熱片過大又會有主板、顯卡散熱器的干涉問題更重要的是沒辦法裝PS5，這等同直接放棄掉一個客群所以不少廠商開始導入內建薄型散熱片的設計最簡單就鋁塊削薄就好，再薄就是heatspreader式的鋁片而”heat"和”spreader”顧名思義為散開熱，這裡用散熱薄片來代稱這種只能像記憶體那樣用導熱膠黏著，光是凹凸不平無法服貼就是一個難題再來是能夠吸熱的金屬量不夠大(thermal mass太少) 散熱效果追不上散熱器，為裝機相容性而妥協的做法最關鍵的是橫向導熱性這無法跨過的物理限制此時廠商會用非傳統導熱膠的材料去強化橫向導熱性如此才能更迅速的將主控的廢熱導出，高速傳輸下才不會卡彈傳統上用熱導管是簡單暴力的解方，問題就1.貴森森 2.會讓SSD更厚近年石墨類的複合材料則成為散熱新寵兒，在SSD上也有不少廠商採用例如金士頓KC3000就有主打這項設計而今天要介紹的巨蟒i4X也使用了石墨類材料來加強效果不過這篇的主軸還是性能測試，溫度就不做更進一步的探討第二個則是顆粒升級為美光176L TLC 這款顆粒則在上次的希捷FireCuda 530 2T測試文研究過本篇會用容量1T的前提繼續和不同款式研究 [開箱] 快還要更快－希捷FireCuda 530 2000GB https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1631787881.A.718.html ============================ 外盒簡化很多，畢竟不是用之前的散熱器也就不用強化防震 https://i.imgur.com/MqXqBY4.jpg

背面 https://i.imgur.com/6fAEWJS.jpg

SSD本體塞在泡殼裡面非常非常緊，建議從單個長邊小心扣下用手捏著兩個長邊硬拔有拔壞SSD的風險(鎧俠SSD會在說明書寫這個XD) https://i.imgur.com/CG37CEU.jpg

這張是沒刻意打光和後製的照片正面的巨蟒logo字樣其實很低調，整個是和散熱片融入的 https://i.imgur.com/zQHa1Eh.jpg

SSD為單面設計，2T的話這邊就會上料惹 https://i.imgur.com/JQ1M5jF.jpg

剛拿到手的時候正面鋁片其實沒有黏死，翹翹板那樣只有黏一點點而已拿下來看確實是有一層很薄的物質黏在SSD表面，正面是銅箔 https://i.imgur.com/OBuYg6c.jpg

根據m01這篇來看另一邊就是石墨的深灰色 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239 加上散熱片的厚度約為3.5mm (注意主控並沒有完全貼到白的導熱膠帶，只有連接到複合材料) https://i.imgur.com/8STBV6q.jpg

猜巨蟒是在SSD側貼了複合材料，畢竟純石墨片是硬的這層複合材料與鋁片兩邊都有黏性，只要散熱片一黏上就會黏死不過好處是SSD與散熱片中間有隔開，而不是散熱片直接黏在SSD元件上手賤者稍微加熱”應該”還是能將散熱片與SSD分離當然考量到保固我不建議亂拔，失手讓顆粒也一起分家的機率還是非常高以flashid檢視，主控依舊是群聯PS5018-E18 但顆粒確實是升級到美光176L TLC(B47R) https://i.imgur.com/3IoZjRf.png

這邊就用希捷FireCuda 530(簡稱FC530) 2T版當脫衣示範 E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中間，使熱源可向左右均勻散出中間搭配一堆元件的則是群聯PS6108-22 PMIC，強化供電整合度 https://i.imgur.com/QKi45p7.jpg

Anacomda i4X基本規格 https://i.imgur.com/Jl5CHYx.jpg

上機測試 https://i.imgur.com/0kp1nv1.png

SMART訊息和smartmontools 設計大致上就沒太多可以提的，P-state和它廠競品相同溫度牆則和i4一樣都是在84度C，FC530則是90度C https://i.imgur.com/RF045KH.png

快餐測試區: AS SSD Benchmark https://i.imgur.com/3dnYw4t.jpg

Anvil’s Storage Benchmark https://i.imgur.com/lTYJxKJ.jpg

TxBENCH稍微準一點 https://i.imgur.com/mPj3Pxh.jpg

以CrystalDiskMark與E18其它兩款相比 https://i.imgur.com/C6RtlZN.jpg

和預期的一樣，PCIe 4.0的頻寬很暴力沒錯但主控通道沒有開滿就只能達到接近5800MB/s 要達到雙7000MB/s的飆速依舊得買2T款至於4K讀取性能依舊是超越80MB/s的強力表現，SSD用起來會爽就和它有關老生長談，不少舊軟體都無法正確測量PCIe 4.0 SSD的性能了請勿將其視為唯一的性能指標 Iometer進階測試(請點圖看PPT說明): https://i.imgur.com/SnkeBBF.png

這邊會加上不同PCIe 4.0 SSD的比較，大家都是群聯一哥XD 終於有容量相同可以做直接對比的表格了 https://i.imgur.com/mGI4gor.jpg

1.)循序混合讀寫QD性能表現 https://i.imgur.com/5ZBGRnQ.png

2.)隨機混合讀寫QD性能表現 https://i.imgur.com/jqCMaA2.png

3.)不同百分比混合讀寫，128K循序 https://i.imgur.com/5HDmhKU.png

4.)不同百分比混合讀寫，4K隨機 https://i.imgur.com/A2lCJdU.png

解說: 和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升差異最大的為大檔循序混合讀寫小檔隨機混合讀寫則小勝(畢竟小檔是拚硬實力，性能只能慢慢堆上來) 但總算是可以擺脫E16+東芝96L TLC的FC520LE了性能趨勢和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起來幾乎相同意外的是希捷在拚硬實力的隨機混合讀寫略勝一籌，可能和客製韌體有關但當然和容量有關的循序讀寫就是希捷大勝以延遲來說i4X和FC530都一樣幾乎全都命中在0~100μS的區間而且這還是混合讀寫的前提，高傳輸率、低延遲的表現非常棒 https://i.imgur.com/BoTL4WE.png

看不懂的話你只要知道i4X有這些優點就好 1.吞吐量更大 2.應對混合負載更得心應手 3.反應時間更短結論=更爽快的表現 SLC快取測試 https://i.imgur.com/1CjGHUh.png

(因借用主機的關係改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX來測，不影響結果) 解說: a.)一開始全速寫入約20秒的SLC Cache 空碟SLC Cache大約105GB b.)SLC Cache耗盡，開始TLC直寫 TLC直寫速度~1877MB/s c.)SLC Cache+TLC的全碟空間耗盡進入同時folding、GC和TLC直寫的階段主控和內部通道使用率大幅增加，寫入速度剩下~927MB/s d.)SLC Cache folding完成，性能回升主控持續GC和TLC直寫即可，速度回升至1871MB/s 群聯PCIe 4.0主流方案SSD橫向互比，給有需要研究的玩家參考 https://i.imgur.com/Pyyftr4.png

溫度方面受限於散熱薄片的設計為將不影響測試結果有將風扇轉速拉高，這次溫度僅供參考室溫26度，RV05機殼、大手裏劍3+A12x25全開轉速的前提 https://i.imgur.com/gfoULnu.jpg

高強度寫入超過3000秒後，d.)階段SSD的溫度傳感器回報68度C https://i.imgur.com/sxlAk74.png

畢竟散熱薄片效果不比大的散熱器，這是必須做出的妥協若日常使用，暴發型的模式可穩定壓制在60度C以下結語: 顆粒升級帶來的改變十分明顯美光176L TLC真的只有「快」可以形容使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直寫速度不過有這麼快的SSD，大檔搬運唯一的限制就是另一顆SSD也得夠快XD 散熱的話就沒辦法，畢竟要和相容性做出妥協我認為比較好的做法是散熱片分開，讓有需要的玩家自行黏貼這樣可最大化給用戶的改裝彈性最近看到巨蟒i3居然換料這就巨蟒要強化和用戶溝通的方式畢竟名子都一樣，心卻整個都換掉了，已超出抽抽樂的範疇 Pros: 薄散熱片強化相容性新顆粒讓表現更上一層樓，強化混合負載的表現保固五年，阿莎力的到府收送、快換服務 Cons:(雞蛋裡挑骨頭) i3有換料前科，巨蟒要注意一下和用戶的溝通若可以讓用戶自行決定是否黏上散熱片就好了 -- 姊姊姊姊我們好像變成簽名檔了雷姆雷姆好像真的是這麼一回事呢 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.173.163.145 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html ※ 編輯: Cubelia (1.173.163.145 臺灣), 02/21/2023 16:54:19 ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: Cubelia (1.173.163.145 臺灣), 02/21/2023 16:54:25 ※ 編輯: Cubelia (1.173.163.145 臺灣), 02/21/2023 17:26:00

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