[標的] 富強鑫 MLPC題材 多
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ex [標的] 2330 台積電
ex [標的] TSLA 特斯拉
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標的：6603富強鑫
分類：多
尷R/正文：
公司表示在設備需求訂單能見度到明年，營收獲利回溫之外，與團隊轉型成被動元件 目
前已獲得某些AI伺服器 筆電 工控大廠認證採用
預計 2026 年底於台南關廟總廠建置的 3 條產線將開始試量產，規劃 2028 年年產能達
2.5 億顆並啟動 IPO 時程，2030 年年產能挑戰 6 億顆以上。
AI 運算需求爆發，帶動 GPU、CPU 與 AI 伺服器電源架構持續升級，對高階被動元件的
性能要求大增。目前全球 MLPC 市場每年需求約 60 至 80 億顆，其中瞄準 GPU 高速穩
壓與高頻耦合的市場高達 90% 由日系廠商獨佔，「下游客戶正積極尋求第二供應鏈」
富強鑫表示相較於日廠採用的「導線架疊層」技術易產生壓焊變形，富強鑫採用的疊層鋁
電容技術，能以更少疊層達到同等容值與更薄尺寸，並具備更高的耐壓性，更支持載板埋
入式立體化封裝
從技術面來看目前過前高拉回量縮修正
籌碼面來看目前公司派宣布8/13-10/11 實施庫藏股5000張要送股東
進場理由：
技術面：過前量縮回檔
籌碼面：地緣券商買不少
題材面：MLPC台灣目前看起來只有他 其他都是專攻MLCC
i退場機制：26.25附近進場
退場：前高35看狀況 樂觀看55以上
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