[標的] 5234達興材料蛻變中的特化龍頭

看板Stock作者kpckpckpc (KPC)時間1周前 (2026/01/05 08:18)推噓19(19推 0噓 15→)

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標的： 5234 達興材料分類：多/空/討論/心得長多分析/正文：【前言：】先進製程特化類股因為護城河深(認證期可長達3~5年) 特化雜質需控制在 ppt (兆分之一) 等級，毛利率高，且難被取代且營收不像設備、製廠股屬一次性認列。當晶圓稼動率維持，耗材需求就持續存在。因此長期享有高本益比(如特化龍頭：新應材80~100倍PE) 【基本面：】 ‧營收結構改變：雖然面板產業進入成熟期，但達興的策略很明確，就是利用面板累積的配方技術，轉攻半導體高階製程。以下拆分獲利為面板及半導體部分 2024年EPS 4.5(面板) + 1(半導體) 2025年EPS 4.(面板) + 3.3(半導體) 2026年EPS 3.5~4(面板) + 6~10(半導體) ‧今年確定半導體獲利會超越面板，擠身先進製程本益比 ‧獲利能力：達興長年毛利率維持在 35% 的高水準，且配息相當穩定(80~90%) ‧研發投入：公司長年維持高研發佔比。【未來展望，先進封裝材料 (PSPI, FOPLP, CoPoS)】 1.PSPI (光敏聚醯亞胺)：先進封裝中不可或缺的絕緣材料。過去被日商（如 Asahi）壟斷，但隨著2025年5月日商化工巨頭旭化成Asahi KASEI放棄逐步跟著台積電擴產達興是少數打入驗證並即將開始出貨的台廠。 2025年08月13日法說 2.FOPLP 相關材料：隨著 AI 晶片對面積需求變大，FOPLP 成為降低成本的關鍵。達興原本就是面板化學材料龍頭，切入「面板級」封裝具有先天優勢（由大面積塗佈技術延伸）。 3.下一代封裝CoPoS 預計2027開始量產 2025/08/13法說執行副總莊鋒域：「目前所有進行 CoPoS 相關認證的廠商，基本上都是使用達興的材料。」這意味著達興不僅是供應鏈之一，而是 Baseline (基準製程) 供應商(如同特化龍頭新應材3nm, 2nm的先進微影製程Lithography)。不管最後是哪家封測廠吃到 CoPoS 訂單，材料端都繞不開達興。【籌碼面】自2023年起，投信在達興材料便扮演了重要角色 2023年股價90~150 投信買入4000張 2024年股價109~267 投信買入4600張 2025年股價126~280 投信買入2800張 2025年股價250~446 投信買入4700張上漲時投信都扮演了主推角色，且漲幅70%~240%不等好消息是2025/11/20投信持股降至近期新低下波投信進場估計又是50%以上漲幅！【技術面】冷門股，量少 (<3000/日)，股價波動幅度大技術面上斧鑿痕跡深，日線比較不適合當作進出依據近期打了一個W底，帶量突破所有均線【閒聊】一、特化屬於知識密集產業，而達興材料在特化廠內，台清交成化工碩博士比例最高，發用比例最高。二、達興配息大方，即使短線被套，也有股息可以度日三、看了五年以上的法說跟股東會，達興材料經營層屬於Low promise, high performance，承諾的事會完全做到，且不以短期股價波動當作公司營運方針四、台特化？高純度特化廠，毛利極高，坊間故事多 2025/03/26法說陳政乾：矽乙烷是現在，AHF是未來，3-4年翻倍只是時間早晚問題。三年＂先進製程營收＂才翻倍！達興是每年翻倍因為併購弘潔科技後先進半導體營收比例下降，毛利下降研發費用特化廠內最低(180萬/月) 竊以為是中美晶集團純股價操作而非長期對公司競爭力的提升五、新應材？跟達興的糾纏從面板時代就開始了，新應材優先打入先進製程研發費用高估計未來特化兩大龍頭先進製程龍頭：新應材先進封裝龍頭：達興材可預知的未來營收將大幅度提升，幾年前有選，但目前進場風險要控制好進退場機制：長期投資，至少等到CoPoS放量 PE抓30~60倍，30是普通特化，60是先進製程特化如果能順利壟斷CoPoS，有望比肩新應材跟台特化的80倍PE 今年估10~12，50倍本益比600 後年看破千 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.248.19.52 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1767572285.A.286.html

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TeddyisaBear

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wahaha303

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ru04hj4

01/05 08:39, 1周前 , 3^F

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