[新聞] 記憶體供應吃緊漲價 帶動封測Q4滿載
原文標題：
記憶體供應吃緊漲價 帶動封測Q4滿載
原文連結：
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1726338
發布時間：
2025/10/01 05:30
記者署名：
記者洪友芳／新竹報導
原文內容：
記憶體漲價、供應吃緊，客戶回補庫存動作積極，封測廠也受惠，力成（6239）、南茂（
8150）、福懋科（8131）、華東（8110）等記憶體封測廠近期紛傳出在記憶體部分稼動率
滿載，加上為了反映材料及電價上漲等成本上升，已陸續調漲或協商客戶準備調漲價格，
預期有助各家公司第4季營運的增長。
國際大廠紛將產能挪去生產高獲利的高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等AI或高階伺服器記憶
體，減產或停產DDR4、快閃記憶體等中低階產品，致使今年以來，大批中低階記憶體庫存
降低，也帶動下半年記憶體市場掀起供應吃緊、漲價、客戶庫存回補動作積極。
力成預期延續到明年Q1
美光將LPDDR5X等相關產品外包力成，帶動力成從第3季到第4季記憶體封測稼動率滿載，
預期可延續到明年第1季，DRAM、NAND快閃記憶體約占力成營收超過5成，挹注8月營收為
68.75億元，創2年來新高，月增7.56%、年增8.68%；預期9月到今年底，營收可望呈現成
長走勢，力成也正向客戶洽商漲價事宜，以反映成本上升。
南茂傳記憶體稼動率滿載
南茂近期傳出記憶體稼動率滿載，第3季起調漲記憶體相關封測代工價格，以反映金價、
基板等材料成本上漲。由於部分封測廠專注AI產品，捨棄面板驅動IC、記憶體封測業務，
南茂下半年獲得轉單機會，面板驅動IC持穩、記憶體封測稼動滿載，且為了反映材料及電
價上漲等成本上升，上季起調漲記憶體相關封測代工價格5-10%。南茂第2季受新台幣升值
、電費成本增加等因素影響，單季出現虧損；受惠記憶體市況轉熱，加上漲價利多，法人
預估南茂下半年可望逐季轉虧為盈。
福懋科與華東分別是南亞科（2408）、華邦電（2344）轉投資的封測廠，福懋科、華東受
惠大股東訂單加持，8月營收皆創今年新高，預期9月營收可望續走高，第3季各有機會轉
虧為盈，第4季也看好。
心得/評論：
記憶體最近漲價後，封測廠皆傳出稼動率滿載，將開始調漲相關封測代工價格
反應材料價格成本上漲，記憶體整體大循環會帶動起封測相關也跟著漲價嗎?
力成 福懋科 南茂目前都傳出稼動率滿載了，接下來就看營收是不是有反應了?
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