[新聞] 力積電海外授權建廠 瞄準越南
原文標題:力積電海外授權建廠 瞄準越南
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發布時間:2024.03.11 03:00 工商時報 張瑞益
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:2024.03.11 03:00 工商時報 張瑞益
※原文無記載者得留空
原文內容:力積電日前宣布將與印度塔塔集團合作,建立印度首座12吋晶圓廠,預計12日舉
動土典禮,力積電透過協助印度建廠帶出公司轉型Fab IP新方向,力積電董事長黃崇仁日前
強調,正在洽談協助建廠還有二、三個國家,市場盛傳力積電下一個晶圓廠建廠IP案,極有
機會就是正在形成半導體供應鏈的越南。
黃崇仁近日表示,今年是力積電的轉型年,而轉型的二大策略,一是公司成立Fab IP,以力
積電長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術,協助建置晶圓廠,並取得技術移轉權利金收
入;第二個策略則是藉由公司掌握的3D堆疊技術,強攻可攜式AI、邊緣運算新商機。
力積電二大轉型方向中,黃崇仁強調,目前力積電是全球首家能將記憶體、邏輯IC堆疊的晶
圓代工業者,同時具備3D堆疊技術。他認為,多層堆疊是未來重要的技術,力積電已具備相
關能量,能充分滿足客戶需求,未來也將藉此推動力積電的營運轉型。
業界盛傳,除了印度之外,越南正積極與力積電進行商談,惟對此力積電不做評論。
半導體供應鏈的高層主管表示,事實上,越南政府去年下半年就開始和力積電接觸,而以近
幾年越南建立半導體及科技產業供應鏈的決心與速度,想要建立第一座晶圓廠,完全可以預
期。
業者指出,目前半導體產業上下游在越南分布,越南北部的半導體以封測、組裝製造為主,
下游產品則是以記憶體為大宗;而越南南部的半導體業者則是以IC設計及封測為主,英特爾
在當地並擁有全球最大封測廠,在越南半導體供應鏈逐步建立之後,越南勢必要建立先進晶
圓代工廠,以大幅提升半導體自主能力,絕對是未來發展方向。
心得/評論:
日本 印度 越南多點佈局
半導體 生技跨業強強聯合
這次真的要相信黃董了吧
根本果凍翻版 樣樣通
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台灣的至寶 世界的力積電
※ 編輯: jc761128 (125.229.66.237 臺灣), 03/11/2024 18:11:41
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