[新聞] 聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單
原文標題:聯電22奈米報喜 奪美商航太高密度MRAM訂單
原文連結:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4056167
發布時間:3022/09/13 09:31
記者署名:記者洪友芳
原文內容:
晶圓代工廠聯電(2303)與專精MRAM技術的創新公司Avalanche Technology 於今(13)日
宣布推出高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體 ( P-SRAM),此第三代產品採聯電的22奈
米製程生產,為Avalanche Technology最新一代自旋轉移矩磁性記憶體 (STT-MRAM) 技術
,相較於現有的非揮發性解決方案,更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的優勢。
Avalanche Technology行銷與商務發展副總經理 Danny Sabour表示,此次新產品的推出,
真正實現市場對高耐用性、高可靠性和高密度的各項應用需求,且無需外部電池、錯誤修正
代碼 (ECC) 或耗損平均技術。由於現今無所不在的感測裝置及日益升高的資料處理需求
推升對耐磨損、高持久性記憶體的需要,公司將很快啟動進一步提高16Gb 單晶片解決方案
的開發工作。
聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,很高興與技術領導廠商Avalanche Techno
logy合作,將此獨立的記憶體解決方案投入生產,這是一個重要的里程碑,有助於將堅實且
高度可擴展的MRAM解決方案商業化。聯電憑藉著多元的晶圓專工技術和卓越的製造能力,並
透過此次與 Avalanche Technology 的合作,將滿足市場對持久性記憶體不斷提升的需求。
Avalanche Technology首席技術長兼技術與晶圓專工業務副總經理懷一鳴表示,自2006 年
起,Avalanche Technology 持續專注於開發創新垂直式磁穿隧接面 (perpendicular Magn
etic Tunnel Junction, pMTJ) 結構的 STT-MRAM 技術。以領先業界的 pMTJ 和 CMOS 設
計為基礎,透過合作夥伴聯電,讓最先進的高密度和高性能STT-MRAM 產品得以問世。
此產品為Avalanche第三代P-SRAM,Parallel x 32 系列作為標準產品提供各種密度選項,
並具有非同步SRAM兼容讀/寫時序。其數據始終是非揮發性的,並具備領先業界的 >1014 次
寫入周期耐久性和1000 年保存期 (在 85°C 下)。兩種密度選項均採用小尺寸142-ball
FBGA(15mm x 17mm)封裝。這些裝置都經由 JEDEC 認證流程確保寬廣的 (-40°C 至125
°C) 工作溫度範圍,每項裝置在交付給客戶前並都經過 48 小時的老化測試。其他額外認
證選項亦提供給合作夥伴選擇。
Avalanche Technology公司是次世代垂直式自旋磁性記憶體技術(STT-MRAM)的領導廠商,
被公認為在未來單晶片(SOC)系統中取代傳統快閃記憶體(Flash)和靜態隨機存取記憶體
(SRAM)以實現統一內存架構的領先者,可在55、40、28與22奈米製程下實現,並可擴展至
14奈米及更先進製程。憑藉在多個幾何節點上經過驗證的 STT-MRAM 產品以及超過300 項專
利和應用的組合,Avalanche Technology 正實現下一代可擴展統一內存架構以應用於工業
、物聯網、航太和儲存應用,成為真正的「次世代MRAM 企業」。
心得/評論:
二哥的特殊製程。似乎還不錯。反觀跟gg差一個字的似乎還要再加油。
手機旺季也到來。iphone賣爆,二哥滿手oled DDI訂單。營收是要怎麼下修 看官怎看?
※必需填寫滿30字,無意義者板規處分
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