[新聞] 日韓廠以併購或合作方式加速切入功率半導體

看板Stock作者ynlin1996 (.)時間2年前 (2022/05/04 15:23)推噓3(3推 0噓 7→)

留言10則, 8人參與討論串1/1

原文標題：日韓廠以併購或合作方式加速切入功率半導體原文連結： https://bit.ly/3w476Zf 發布時間： 2022/5/4 記者署名：科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 原文內容： 2022年4月底，接連發生廠商以併購或合作夥伴的方式，進軍功率半導體的SiC和GaN功率元件市場。首先，韓國第三大企業集團SK Group的投資型控股公司SK公司將收購生產SiC的Yes Powertechnix。通過額外注資約1200億韓圜（約9500萬美元），SK公司表示將收購Yes Powertechnix 95.8%的股權和管理權。 SK通過收購Yes Powertechnix，它將能夠在韓國首次建立從晶圓生產到SiC功率半導體設計和製造的價值鏈。其實，SK集團的半導體晶圓部門SK Siltron於2020年收購了杜邦的 SiC晶圓業務。Yes Powertechnix可以通過SK Siltron獲得穩定SiC晶圓的供應。其次，日本電裝株式會社（DENSO）和聯電日本子公司USJC共同宣佈新的合作計劃，將在 USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體。 DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則將提供12吋晶圓廠製造能力，並預計在2023年上半年，以IGBT製程在12吋晶圓廠中進行量產。該項合作已獲得日本政府經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫的支持。第三，日本半導體IDM大廠羅姆（Rohm）和台灣電源管理系統公司台達電締結戰略性合作夥伴關係，將攜手研發GaN功率半導體。通過將台達的電源元件開發技術與Rohm的電源開發和製造專業知識相結合，兩家公司正在尋求開發針對各種電源系統優化的600V GaN功率元件。事實上，在過去幾年中，隨著終端應用對功率元件效率的要求愈來愈高，SiC和GaN技術在半導體產業中的應用愈來愈多。畢竟，與矽技術相比，SiC和GaN等新材料具有明顯的優勢。它們可以承受高電壓彈性，實現更快的開關，在高溫下工作。其亦可通過更低的傳導電阻，可以減少熱量和功耗，從而提高效率且節省能源。根據市場分析師Fact.MR預估，2022年全球SiC和GaN功率半導體市場預計將達到8.84億美元，到2032年需求將超過69.5億美元，也就是說，在2022至2032年期間的年複合成長率為 23%。不過，兩者仍是有一些差異，它們分別適用於不同類型的應用。SiC比GaN能在更高的電壓下工作，但它需要更高的柵極驅動電壓。另一方面，GaN的開關速度更快，但工作電壓比 SiC略低。在這兩種寬能隙元件中，SiC擁有更大的市場佔有率，因為近年來SiC晶圓基板品質的提高，使得其能獲得更大直徑的晶圓，因此，大電流、低成本的設備已經問世，並開始用於各種設備。心得/評論： ※必需填寫滿30字，無意義者板規處分一般來說，SiC與GaN的區隔市場以耐受電壓600~650伏特為界，高於此一區間的應用是以 SiC為主；低於此一區間的市場則是以GaN為主。SiC及GaN元件的應用範圍廣，不少日韓廠商為了加速發展及鞏固地位，紛紛尋求以併購或合作的方式搶占市場，其中羅姆和台達電合作發展GaN半導體。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1651649019.A.AB8.html

推

billy56

05/04 15:26, 2年前 , 1^F

05/04 15:26, 1^F

→

YLTYY

05/04 15:27, 2年前 , 2^F

05/04 15:27, 2^F

→

ben745018

05/04 15:28, 2年前 , 3^F

05/04 15:28, 3^F