[新聞] 晶圓代工產值Q3季增11.8% 連九季創歷史新高
原文標題:晶圓代工產值Q3季增11.8% 連九季創歷史新高
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發布時間:
2021年12月2日 14:29
原文內容:
民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】
根據TrendForce表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,
導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音,然適逢智慧型手機傳統旺季,
加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等,先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出
貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求景況。
隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高
達272.8億美元,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高。但受到以成熟製程製造的周
邊料況短缺因素影響,導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩的情況下,第四季增幅將略低於
第三季。
蘋果iPhone新機帶動 台積電季增11.9%
台積電(2330)在蘋果iPhone新機發表帶動下,第三季營收達148.8億美元,季增11.9%,
穩居全球第一。觀察各製程節點,7nm及5nm受到智慧型手機及高效能運算需求驅動,兩者
營收合計已超越台積電整體過半比重,且持續成長當中。位居第二的三星(Samsung)第
三季營收48.1億美元,季增11%。受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI的拉
貨動能,加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產
能的開出,使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後恢復亮眼表現。
聯電(2303)受到28/22奈米擴增產能陸續開出,帶動OLED驅動IC等投片持續增加、均價
上漲等有利因素驅動下,第三季營收20.4億美元,季增幅以12.2%更勝龍頭廠,排行維持
第三,自2020年第一季排名首度超越格羅方德(GlobalFoundries)後差距已逐漸拉開。
格羅方德第三季營收達17.1億美元,季增12%,位居第四名。為了解決全球晶片短缺的問
題,該企業2021年宣布一系列擴產與擴廠的計畫,包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fa
b8新增產能;以及新加坡、美國新建工廠等計畫。值得注意的是,本年度至今的擴廠計畫
都採取公私協力(Public-private partnership)型態展開,藉由政府資金支持與客戶預
付款,減輕資本支出壓力並確保未來產能利用程度。
排名第五的中芯國際(SMIC)受惠於電源管理IC (PMIC)、Wi-Fi、微處理器(MCU)、RF
等產品需求穩定,以及持續調漲晶圓價格等因素,第三季營收達14.2億美元,季增5.3%。
值得注意的是,受到地緣政治的影響,中芯國際開始調整產能分配與客戶結構,中國國內
客戶占比逐季提高,第三季中國客戶占比已達近7成。並且,在中國半導體國有政策推動
下,其未來將持續以滿足中國國內品牌代工需求為優先,逐漸擠壓國際客戶訂單。
成熟製程需求旺 營收成長勝龍頭
大陸華虹集團(HuaHong Group)第三季營收達7.99億美元,季增21.4%,位居第六。在整
年度產能皆持續滿載的情況下,晶圓平均銷售單價上揚,加上Fab7產能擴充成為第三季華
虹集團營收表現超出預期的主要因素。力積電(6770)第三季營收成長速度持續不墜,主
要受惠於整體價格的上漲與各主要產品需求強勁,包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete
(MOSFET、IGBT)等,營收達5.3億美元,季增14.4%,排名第七。
世界先進(5347)受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合優化以及平均價格上揚
等因素,在第二季排名首次超越高塔半導體後,第三季仍維持強勁的成長動能,營收達4.
26億美元,季增17.5%,穩坐排名第八名。排名第九的為以色列高塔半導體(Tower)第三
季表現優於原先預期,營收達3.9億美元,季增6.9%,主要受益於RF-SOI、工業用Sensors
以及電源管理IC等需求穩定貢獻。
受惠於晶圓平均銷售價格走揚,南韓東部高科(DB HiTek)第三季營收以2.8億美元創下
新高,季增15.6%,排名全球第十。整體而言,過去一年東部高科產能利用率處於近100%
滿載狀態,為了提高整體產能,採取在既有產線擴充新產能的作法,自今年第二季起小幅
提升產能,將反映在第四季的營收表現。
展望第四季,儘管各晶圓代工廠陸續祭出各項產能擴充及建新廠的計畫,然今年新增產能
多半甫開出便遭預訂完畢,而新建廠仍需要時間醞釀,故整體晶片缺貨的情況仍無法獲得
有效舒緩。從需求端來看,雖然如電視等宅經濟需求稍呈疲弱,但5G、Wi-Fi 6、物聯網
建設力道持續,加上消費性電子產品積極備貨,從訂單觀察各晶圓代工廠產能利用率仍然
持續滿載,且缺貨潮帶動晶圓代工漲價效應接連發酵。同時,各晶圓代工廠為求更佳的財
務表現,亦進一步優化產品組合型態。基於上述因素,TrendForce認為第四季前十大晶圓
代工產值將維持成長態勢。
https://i.imgur.com/ow8QMEG.jpg
心得/評論:
Q3二哥逐步拉開與格羅方德差距
12.2%成長幅度硬是贏過12%
~二哥天下無敵
恭喜台積電繼續拉開與三星差距 坐穩龍頭寶座
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