[新聞] IC載板產業再迎3年榮景 景碩全力鎖定擴充2大產品線
標題原文:IC載板產業再迎3年榮景 景碩全力鎖定擴充2大產品線
新聞出處:https://tw.appledaily.com/property/20210710/DCCQBYTRTRDQZPOHT2PMDJEN
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IC載板廠景碩(3189)下周一即將舉行股東會,景碩今年營運表現終於擺脫低潮,將展現
強勁的成長,營收屢創歷史新高,獲利表現也將開始出現爆炸性的成長。景碩董事長郭明
棟在致股東營運報告書指出,未來3年全球AI及5G相關應用的快速成長,將驅動了ABF載板
及BT載板的需求,公司將積極擴充產能因應。
郭明棟表示,IC封裝載板產業發朝幾個技術方向發展,例如多晶片、高集積度封裝 (Chip
let),SiP模組,整合天線模組,高頻及高速應用,細線路,薄型化等等。 公司研發部門
持續掌握技術發展方向及客戶需求,以技術及品質創造差異化, 保持最高的競爭力。
ABF載板從去年開始即迎來新一波的產業成長趨勢,除了供不應求之外,更罕見出現客戶
下長約包產能的情況,且未來3年間,全球AI及5G相關應用的快速成長,驅動ABF載板及BT
載板的需求,根據調研機構拓樸的調查預測,ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC 等應用的
成長,都相當可觀。
對於景碩來說,過去曾經在手機快速成長之際,靠著BT載板產品的優勢,不但曾經大賺超
過1個股本,更是IC載板族群中的獲利優等生,只是前幾年改變產品策略,投入類載板應
用,卻適得其反,最終結束了類載板的營運也提列相關設備的資產減損。
去年景碩終於轉虧為盈,接下來將進入另一個的營運階段。郭明棟表示,將持續投入研發
資源,在微細線路與薄板製程兩方面發展,提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組所
需的解決方案,並積極擴充ABF FC-BGA及Aip載板產能,以搭配5G及AIoT中長期的需求。
除了積極擴充ABF載板產能,搭配記憶體用超薄載板、SiP模組以及天線模組等需求,也將
適度擴充BT載板產能,中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基板半導體需求發展,
長期則朝高頻材料系統、嵌入主被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術,維持公司
產品以及技術的競爭力。(楊喻斐/台北報導)
心得:目前南電股價418 景碩176 欣興142.5
有辦法複製航運三巨頭的走勢嗎?
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