[新聞] 英特爾IDM 2.0悲喜解讀　台積電獲益大、三星挑戰開始

看板Stock作者koushimei (平安順心)時間3年前 (2021/03/25 17:19)推噓16(16推 0噓 4→)

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原文標題：英特爾IDM 2.0悲喜解讀　台積電獲益大、三星挑戰開始 (請勿刪減原文標題) 原文連結：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000606 792_O9H6CVW5LV46QG1S9LRGM (請善用縮網址工具) 發布時間：陳玉娟／新竹 2021-03-25 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容：半導體業者認為，英特爾CEO Pat Gelsinger揭露IDM 2.0大計重返晶圓代工，可能受影響的會是同屬IDM模式的三星。英特爾傳聞多時的英特爾(Intel)製造事業走向終於底定，2月中才接下執行長大位的Pat Gelsin ger正式發布最新研發製造模式，也就是IDM 2.0策略，包括主要產品仍由自家生產、擴大給台積電等委外代工規模，以及重返晶圓代工戰場等三大重點，消息一出，誰中槍、誰中獎各方解讀不一。據晶圓代工業者表示，英特爾大幅擴充生產能力看起來是最大贏家，但其實也將面臨挑戰與壓力排山倒海而來，反而一開始外界認為台積電代工版圖將遭遇英特爾分食危機。半導體價值鏈中的美國佔比美半導體製造近年已被亞洲國家超越但實際上，台積電一直以來就是英特爾委外代工合作夥伴，5/3奈米先進製程大單早已落袋，加上專業代工優勢，英特爾搶的不是台積電的餅，三星電子(Samsung Electronics) 可能才是首當其衝。英特爾宣布7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV技術，同時也投資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，據了解鎖定7奈米以下先進製程技術，明顯感受到中獎喜悅的應屬EUV等設備材料供應鏈。半導體設備業者就表示，英特爾更積極推進EUV製程與擴大封裝等業務，當然也會加大採購設備材料力道，接著在歐美等全球還有投資計畫，目前看來應材、科林研發(Lam Resea rch)、KLA等國際設備大廠將受惠，而最開心的就是獨家供應EUV設備的ASML。事實上，半導體業者先前就透露英特爾雖已確立委外代工策略釋單給台積電，但對EUV先進製程研發並未減緩，近半年來仍按既定計畫採購EUV相關設備，自行研發、生產方向不變。而隨著英特爾擴大生產，台廠供應鏈中可能受惠的就是台積電、英特爾EUV光罩傳送盒供應商家登，還有帆宣為EUV設備模組代工廠，京鼎則是應材的主力代工廠，而一直以來與英特爾合作關係緊密的鈦昇，受惠英特爾先進製程封裝技術全面精進，也可望推升雷射切割等相關設備需求。晶圓代工業者認為，英特爾揭露IDM 2.0大計，對台積電而言其實至少5年內不會有明顯影響，除早已承接英特爾委外訂單多年外，近年也已接獲5/3奈米先進製程新單。此外，英特爾重返代工事業，雖說取得Google、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、思科(Cisco)、IBM、Ericsson與高通(Qualcomm)等支持，但當中訂單規模夠大的也只有高通。高通一直以來相當注重成本考量，未與英特爾合作過，信任度培養從零開始，因此甚難有大單交由英特爾代工，目前在先進製程釋單上，高通與三星、台積電的合作也已至2023年後。半導體業者進一步指出，台積電早已接下英特爾委外代工訂單，不會不知道英特爾的製造策略走向，由其2021年初所釋出未來5年內每年美元營收年複合成長率(CAGR) 將達10~15% ，將連續16年寫下歷史新高紀錄的承諾，可知其對訂單掌握度與展望相當樂觀。半導體業者認為，英特爾重返晶圓代工，可能受影響的會是同屬IDM模式的三星，主要是三星迄今客戶寥寥可數，與其合作的客戶不是看上低廉折扣，就是執行分散風險的策略。也因此，除了台積電穩居眾廠代工首選外，晶片大廠欲尋求第二家7奈米以下先進製程合作夥伴，只有英特爾可選，不過目前不包括英特爾的直接競爭對手NVIDIA與超微(AMD)。值得注意的是，英特爾發布製造重整策略，算是符合了市場部分期待，雖然三星、台積電已在美設廠，但先前美國國會指定成立的人工智慧國家安全諮詢委員會(NSCAI)仍認為，美國需要建立本土強韌的半導體設計與製造基地，擴增先進製程晶圓廠，以降低依賴台積電等亞洲晶圓廠，當時市場就預期GlobalFoundries(GF)早已退出先進製程競賽，現下在製程技術上能與台積電比拚的就是英特爾，因此由英特爾來實現美國製造的目標是更快速的捷徑。只不過，晶圓製造事業體龐大且錯綜複雜，再加上要對外爭取訂單與全面服務客戶，對於長年累積自身工廠文化的英特爾來說，雖有政府補助與支持，但挑戰與壓力才要開始。英特爾當年技術製程、產能沒問題，但還是因為產能分配、價格成本及與客戶有競爭衝突等諸多問題，最終低調淡出。此次則是才正要全面解決製程延遲與缺貨危機時，卻又扛起沉重的美國自主晶片製造重任，對接下執行長大位才剛滿月的Gelsinger來說，同時還要忙著拉升獲利表現與持續搶進A I、車用等創新戰場，重返代工以提升美國在半導體製造地位，對其將是極為艱鉅的任務。責任編輯：陳奭璁心得/評論： ※必需填寫滿20字部分鄉民覺得gg太強大可能被美國盯上會像90年代日本的半導體業者一樣現在看來產業佈局更廣泛財閥式經營的韓國廠商才是對美國更有威脅的眼中釘吧 ----------------------------------發文提醒------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------ 以上注意事項請勿刪除違者4-1 刪文處分----------------- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.182.141 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616663987.A.906.html

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