[標的] Intel新CEO談話透露的訊息

看板Stock作者 (水無月真夜)時間3年前 (2021/03/24 18:47), 3年前編輯推噓47(48推 1噓 38→)
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1. 標的: 各種半導體類股雜談 3. 分析/正文： Intel未來幾年的Roadmap出來了，板上也已有許多討論 昨天的Gelsinger談話態度是很正向樂觀 不過新路線確實給許多分析師留下了大大的問號 在Q&A環節也有點閃躲問題 以下從幾個明確透露的情報來切入分析 1. 新的AZ foundry ~20B/7nm 這樣以EUV製程來說差不多是40k/month的產能 考慮建廠地點是在美國所以有抓少一點 地點並不意外，因為EUV相關的供應鏈都往AZ集中，在AZ蓋才能發揮產業群聚效益 40k/month，以過去Intel的full-node製程相比來說其實不多.. EUV fab擴產最卡的環節還是在ASML身上 就ASML的說法2021還是只有50臺/year，2022之後能再提到60+ 但要大幅擴產(100+)是不太可能的 五個客戶(T/S/I/SK/MU)分機臺 所以，其實EUV製程能開出來的總產能是固定的，還要分一部份給DRAM 從過去半年來GG和Intel還有ASML各種法說會拼湊出來的訊息 大致上可以知道Intel是在「自己蓋」和「讓tsmc蓋」兩種路線中作抉擇 最終以40k/month這個規模的產能來說，是選了中間路線(蓋一半)的感覺 目前沒有明確時程，不過應該能在2023下半~2024上半開始量產吧 2. Intel Foundry Service 代工生意是要為龐大的10/14nm產能找出口 設備都攤提完了，代工價格可以很有競爭力，但需要加速建立更多IP 十年磨一劍的14nm製程應該已經臻至化境了 主要影響是給第三梯隊的 SMIC/GF/UMC 製造了非常高的障礙 等於通吃原本 SMIC/GF/UMC 在2020~2025想要吃的市場 會碰到的主要對手就是tsmc 主要的競爭應該會發生在 GG的12nm和Intel的14nm 這塊市場其實非常大，而且需求還在成長中 因為各式各樣的新應用都需要logic晶片、但不能是3/5nm那麼貴的製程 再加上chiplet設計興起，在非關鍵的die上用14nm可以節省成本 3. IDM 2.0 基本上是fab-lite的名詞重定義 要「leaverage」內部和外部產能 避免產能完全受制於foundry廠 一個我覺得有點衝突的訊息是： meteor lake的computation tile(相當於AMD的CCX)到底誰作? 因為官方材料裡有說是2023年會用tsmc製程作，但又說2023年自家的7nm會量產 這蠻詭異的… 照說在Design rule之間切換是有很高的設計成本的 但話又說回來，要能彈性運用內部和外部產能的先決條件 就是同一個design兩種製程都下 才能真的「彈性調度產能」，不然ccx下在外部io下在內部，最後反而是互相卡死 如果一切事情要照Intel的理想規劃那樣 那7nm Design Rule就要往TSMC的5nm靠近才行 以最大化程度降低design/IP轉移的成本 當然Intel的fab lead(就是影片中那個Ann Kelleher) 是說他們過去三個季度確實重整了7nm process node 4. IBM和先進封裝 提到IBM的部份有明確講到是component，也就是GAAFET的長期技術路徑探索 三星的GAAFET也是找IBM一起，這樣說不定intel 5nm會更像三星的而不是像tsmc的..? 但這些至少是2025以後的事了，所以現在聊還太早 先進封裝的部份聽起來很樂觀，這部份也讓人比較困惑 因為從近期幾個重要forum釋出的情報來看 intel在2.5D/3D封裝這塊的各種技術組合和應用都落後tsmc intel目前沒看到任何一種公開技術 可以作到像SoIC這樣不用凸點直接wafer-on-wafer的(連接密度上看10^6/mm^2) 相對的，Foveros和EMIB在tsmc都是有對應技術的 也許Intel的樂觀是覺得「至少我們是領先三星」？ 或者Intel還有什麼壓箱寶封裝技術沒拿出來 結論 總體來說Intel至少是走上了對的方向(IDM 2.0=fab-lite) 削減在晶圓廠的支出、把fab BU獨立出來要求execution disipline disipline和「說到做到」還有「葛洛夫文化」在Q&A環節有被多次強調 市場反應也是正面看待 未來leading-edge的主戰場是在packaging，製程落後半代到一代還是玩得下去 新方向的挑戰則在於要找到一種方法 讓process technology盡可能往代工廠靠、又不踩專利線 (話說回來，在美國主場三星和tsmc應該也打不贏專利官司吧?) Intel這個新方向也是貼合美國政府的戰略需求 其實最近三個月各種聽證會啦、智庫關於半導體的討論是真的很多 汽車晶片的議題雖然說是過度炒作，但其實聞得出一種輿論造勢的味道 可以明確感覺到地緣政治的風向在變 對tsmc未來最大的挑戰也在於此 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.30.43 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616582846.A.300.html
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03/24 18:48, 3年前 , 1F
只能說這CEO很會說會 死的講到活的
03/24 18:48, 1F
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03/24 18:50, 3年前 , 2F
推
03/24 18:50, 2F
推
03/24 18:50, 3年前 , 3F
文組先推
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推
03/24 18:50, 3年前 , 4F
上次相信IBM的是
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推
03/24 18:53, 3年前 , 5F
結果明年初第一季就投tsmc 3nm給你看
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03/24 18:53, 3年前 , 6F
上次相信ibm結果黃金交叉tsmc 的u
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推
03/24 18:55, 3年前 , 7F
推這篇
03/24 18:55, 7F
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03/24 18:55, 3年前 , 8F
另外封裝技術，intel的封裝製程的精度很高，不輸
03/24 18:55, 8F
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03/24 18:55, 3年前 , 9F
台積。技術不一定像台積那樣多，但要封的比其他家
03/24 18:55, 9F
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03/24 18:55, 3年前 , 10F
好沒什麼問題
03/24 18:55, 10F
Foveros封裝才400/mm^2，和tsmc承諾的SoIC+是1000000/mm^2有好幾個數量級的差距 首先Intel要找到一種不用凸點可以直接wafer疊wafer的方法 不然不可能作到像tsmc那麼高的連接密度 tsmc有說他們用的壓合材料是值幾十億美金的top-secret 真正的超級膠水!?
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03/24 18:56, 3年前 , 11F
喊給401看的啦 再不出來喊 對401交代不過去
03/24 18:56, 11F
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03/24 18:57, 3年前 , 12F
DC的客戶一直問roadmap 什麼屁都沒
03/24 18:57, 12F
推
03/24 18:57, 3年前 , 13F
等amd 的server cpu啊，快出來了
03/24 18:57, 13F
推
03/24 18:58, 3年前 , 14F
認真分析文推一個
03/24 18:58, 14F
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03/24 18:59, 3年前 , 15F
7nm喊了幾年 手上有30台機台再來說量產
03/24 18:59, 15F
推
03/24 18:59, 3年前 , 16F
推
03/24 18:59, 16F
推
03/24 18:59, 3年前 , 17F
推
03/24 18:59, 17F
噓
03/24 19:00, 3年前 , 18F
MU根本沒有EUV,看到就end
03/24 19:00, 18F
MU有說1-gamma開始還是要考慮EUV導入 當然我覺得MU的策略是最聰明的，1-alpha和1-beta走多重曝光應該是比SKHynix有優勢 畢竟EUV機臺的產能限制是擺在那的 ※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:02:31
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03/24 19:01, 3年前 , 19F
提一下良率吧
03/24 19:01, 19F
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03/24 19:01, 3年前 , 20F
AMD表示要下單3nm卡位
03/24 19:01, 20F
推
03/24 19:02, 3年前 , 21F
然後先跟客戶吵架GGGGGG
03/24 19:02, 21F
推
03/24 19:03, 3年前 , 22F
台積那個密度是有幾家有用啊，現在看到的產品就都
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03/24 19:03, 3年前 , 23F
沒有啊
03/24 19:03, 23F
啊所以我說是Roadmap上有，要有10000/mm^2的產品我想要等到2024以後，10^6要更久 但重點在於Intel連path-finding都還沒完成，這一定是落後的 如果要比現有技術產品推出的時間，CoWoS大概比Foveros早了五年耶 Xilinx最早開始用(2014) vs LakeField(2019) 重點是lake field這個產品到在幹嘛實在不懂，單純是為了技術展示？ 當然你也可以覺得Intel是在藏招啦，我也覺得Intel說不定有藏招 不然CEO用「perfect」來形容Intel的封裝技術是真的很樂觀耶
推
03/24 19:03, 3年前 , 24F
雖然看不懂不過還是推
03/24 19:03, 24F
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:11:56
推
03/24 19:06, 3年前 , 25F
蘇媽帳上現金不夠，沒辦法先下3nm
03/24 19:06, 25F
推
03/24 19:08, 3年前 , 26F
推
03/24 19:08, 26F
推
03/24 19:09, 3年前 , 27F
蘇媽三奈米還在跑試產是要怎麼下
03/24 19:09, 27F
如果是要討論2023上半年就要出現的產品，我認為I/A指的都是5nm或其改良版 Intel在影片中提到的2023年上半，那就應該是4/5nm而不是3nm 3nm要用到x86上最快也要2023下半年「發佈」、2024才能大量出貨 在那之前光是要作Apple的一堆A什麼M什麼就吃掉3nm全部產能了..
推
03/24 19:12, 3年前 , 28F
intel 7nm IO + TSM 3nm Core = AMD 末日
03/24 19:12, 28F
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03/24 19:12, 3年前 , 29F
你是業內人士吧?
03/24 19:12, 29F
推
03/24 19:14, 3年前 , 30F
EUV的WPH遠遠不如泡水雞 uptime也不如 省下曝光的次
03/24 19:14, 30F
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03/24 19:14, 3年前 , 31F
數還蠻明顯的 Intel當初信誓旦旦說單純要用DUV往下
03/24 19:14, 31F
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03/24 19:14, 3年前 , 32F
作真的是最大失誤
03/24 19:14, 32F
推
03/24 19:17, 3年前 , 33F
3D fabric今年就要爆發惹還等你intel
03/24 19:17, 33F
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03/24 19:18, 3年前 , 34F
intel膠水除了core以外應該沒有練兵的產品
03/24 19:18, 34F
影片中有提到所謂XPU...其實Intel旗下的design house也是蠻齊全的 這就像為什麼蘇媽要收購Xilinx一樣，之後都是xPU打團戰了 2020~2030的典範轉移，應該會出現在 先進封裝 和 存儲內運算 這兩個領域
推
03/24 19:20, 3年前 , 35F
四重曝光畫出來的比EUV糊太多了，影響良率很大
03/24 19:20, 35F
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:23:45
推
03/24 19:22, 3年前 , 36F
推
03/24 19:22, 36F
推
03/24 19:22, 3年前 , 37F
我只知道年底650up
03/24 19:22, 37F
推
03/24 19:25, 3年前 , 38F
股版回來了！
03/24 19:25, 38F
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03/24 19:28, 3年前 , 39F
嗯嗯 跟我想的差不多
03/24 19:28, 39F
推
03/24 19:28, 3年前 , 40F
4月apple新品是否都tsmc cpu?
03/24 19:28, 40F
推
03/24 19:30, 3年前 , 41F
XD每次看板上魯蛇評論什麼對的方向都覺得好好笑，
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03/24 19:30, 3年前 , 42F
賺沒幾毛錢的傢伙度量那些千億富豪的想法，真的只
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03/24 19:30, 3年前 , 43F
有爆笑！
03/24 19:30, 43F
推
03/24 19:30, 3年前 , 44F
這幾家攤提完的後面還有活路嗎
03/24 19:30, 44F
推
03/24 19:37, 3年前 , 45F
不是只有logic可以玩吧
03/24 19:37, 45F
推
03/24 19:37, 3年前 , 46F
欺負文組看不懂
03/24 19:37, 46F
推
03/24 19:38, 3年前 , 47F
專有名詞有點多，我想股版真的看得懂全文的沒幾個
03/24 19:38, 47F
推
03/24 19:39, 3年前 , 48F
推專業文，雖然我聽不懂
03/24 19:39, 48F
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03/24 19:40, 3年前 , 49F
我覺得 Intel 有找 GG 談過，GG一定知道一些合作
03/24 19:40, 49F
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03/24 19:42, 3年前 , 50F
不可能今天GG看報紙才知道Intel 要2023擴大代工
03/24 19:42, 50F
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03/24 19:43, 3年前 , 51F
另外 Intel 重返代工也可看作為 "拆工廠" 開始鋪路
03/24 19:43, 51F
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03/24 19:43, 3年前 , 52F
intel還搞不清楚代工的精髓吧，就算它14nm玩到頂天
03/24 19:43, 52F
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03/24 19:44, 3年前 , 53F
但是那個不知道是不是設計部門改到吐血才出來的，幫
03/24 19:44, 53F
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03/24 19:45, 3年前 , 54F
別人代工，想叫別人的設計部門完全配合你的製程??
03/24 19:45, 54F
推
03/24 19:46, 3年前 , 55F
intel 的14+++ 屌打台積的10應該是沒問題，但是過去
03/24 19:46, 55F
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03/24 19:46, 3年前 , 56F
他代工放鳥不少客戶了....這次看有誰敢下
03/24 19:46, 56F
推
03/24 19:47, 3年前 , 57F
我只知道事實是tsm資本支出大幅上升 嘻嘻嘻
03/24 19:47, 57F
推
03/24 19:51, 3年前 , 58F
多重曝在7nm已經超難 5nm不能用 I皇7nm規範超高
03/24 19:51, 58F
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03/24 19:52, 3年前 , 59F
7nm照他們規範的 根本無法量產 只能試坐
03/24 19:52, 59F
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03/24 19:52, 3年前 , 60F
嚴重懷疑I皇FAB高層 集體失智 嚴重錯誤決策
03/24 19:52, 60F
推
03/24 19:57, 3年前 , 61F
分析得不錯
03/24 19:57, 61F
推
03/24 19:58, 3年前 , 62F
N5從RD轉到HVM的良率跟各世代比較就了解
03/24 19:58, 62F
推
03/24 19:58, 3年前 , 63F
虧I皇在ASML尋求贊助搞EUV的時候 投入最多 沒想到..
03/24 19:58, 63F
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03/24 19:59, 3年前 , 64F
而且還異想天開想要搞18吋晶圓 這就厲害惹
03/24 19:59, 64F
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03/24 20:02, 3年前 , 65F
想18吋時期其實不意外 EUV一直前景不明
03/24 20:02, 65F
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03/24 20:03, 3年前 , 66F
有明顯突破到能商業化可能不過幾年前的事
03/24 20:03, 66F
推
03/24 20:08, 3年前 , 67F
推
03/24 20:08, 67F
推
03/24 20:19, 3年前 , 68F
推
03/24 20:19, 68F
推
03/24 20:21, 3年前 , 69F
優質好文
03/24 20:21, 69F
推
03/24 20:23, 3年前 , 70F
以後各營運不好的公司可以考慮找直銷鑽石等級的來
03/24 20:23, 70F
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03/24 20:23, 3年前 , 71F
擔任CEO
03/24 20:23, 71F
推
03/24 20:33, 3年前 , 72F
就算是真的接代工，英特爾未來釋出的產能跟得上市
03/24 20:33, 72F
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03/24 20:33, 3年前 , 73F
場需求增加的速度嗎？
03/24 20:33, 73F
推
03/24 20:39, 3年前 , 74F
推 40K/M真的就算做出來 產能應該不夠
03/24 20:39, 74F
推
03/24 20:39, 3年前 , 75F
跟不上，先進製程需求是每年20%成長的
03/24 20:39, 75F
推
03/24 20:55, 3年前 , 76F
這才是分析文啊
03/24 20:55, 76F
推
03/24 21:00, 3年前 , 77F
合理 i要自製和給t代工的cpu 可能是架構不同或是高
03/24 21:00, 77F
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03/24 21:00, 3年前 , 78F
低階cpu
03/24 21:00, 78F
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03/24 21:01, 3年前 , 79F
t最大的風險是非美本土公司 i這點就佔上風
03/24 21:01, 79F
推
03/24 21:05, 3年前 , 80F
台南今年就要開始裝N3了吧
03/24 21:05, 80F
推
03/24 22:02, 3年前 , 81F
謝謝分享
03/24 22:02, 81F
推
03/24 22:13, 3年前 , 82F
這位大大的文我一定推
03/24 22:13, 82F
推
03/24 22:30, 3年前 , 83F
推
03/24 22:30, 83F
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03/24 22:52, 3年前 , 84F
Intel那邊封裝的手牌是III-V bonding on Si
03/24 22:52, 84F
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03/24 22:53, 3年前 , 85F
但那畢竟不是logic市場規模
03/24 22:53, 85F
推
03/25 10:52, 3年前 , 86F
買下GG,讓GG代管經營所有代工事業？等於自己的廠跟
03/25 10:52, 86F
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03/25 10:52, 3年前 , 87F
GG的都是GG經營，但是同公司沒差
03/25 10:52, 87F
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