[新聞] 英特爾重啟晶圓代工　扛起美國半導體霸主重任

看板Stock作者Limoncy (Lab nerd)時間3年前 (2021/03/24 18:38)推噓1(7推 6噓 4→)

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原文標題：英特爾重啟晶圓代工　扛起美國半導體霸主重任原文連結： https://reurl.cc/1gl5AD 發布時間： 2021/3/24 原文內容：歷經製程延遲、缺貨危機，英特爾(Intel)在新任執行長Pat Gelsinger上任後，終於揭露最新生產製造模式，也就是IDM 2.0策略，力圖消弭近年市場對英特爾的種種疑慮與看衰聲浪。肩負改造英特爾且重返榮耀重任的Gelsinger，24日宣布最新半導體製造大計，打臉研調與投資機構頻揣測英特爾將出售或分拆代工事業的傳言。三大重點中，維持多數產品由自家生產的模式，以及由台積電代工首款7奈米處理器部分核心，且委外合作夥伴擴大至聯電、三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)等消息，已不是新聞，最讓大家驚訝的是，英特爾重啟且擴大晶圓代工服務。此舉也被外界解讀為將與台積電、三星等競爭全球近千億美元晶圓代大餅。 Gelsinger表示，英特爾已成立全新英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services；IFS) 部門，將結合製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及為客戶提供的IP產品組合 (包括x86核心以及Arm和RISC-V生態系統IP)，與其他競爭對手做出區隔，現已獲得了亞馬遜(Amazon)、思科(Cisco)、愛立信(Ericsson)、Google、IBM、微軟(Microsoft)與高通 (Qualcomm)等多家大廠相挺。英特爾採取自研自產、委外與提供代工服務並行的計畫目標，希望能發揮製造與技術研發優勢，將產能最佳化，簡言之就是「彈性」，在先進製程推進難度不斷拉升的道路上，找來台積電合作向前行，然而英特爾擁有領先的製造技術與龐大產能，因此維持除了自家生產外，也可提供委外代工服務。但由於多年前英特爾也曾跨足晶圓代工戰場，提供設計、晶圓製造、封裝及測試等統包式服務(turnkey services)，更曾在2017年於美國和中國所舉行的技術及製造大會 (Technology and Manufacturing Day)，直指台積電及三星的先進製程技術不及英特爾，但最終因自身10奈米製程延遲且客戶也不多下，低調淡出晶圓代工領域，也因此外界對於此次英特爾重返晶圓代工領域還是有不少疑慮。半導體業者認為，英特爾重申多數產品由自家生產與重啟代工的計畫，主要還是因應拜登政府力圖提升美國自主生產晶片能力，確保美國在科技產業領先的目標，又剛好歐盟也因為車用晶片荒危機引爆，大動作宣布2030年要實現自主製造先進半導體，降低對台積電、三星等亞洲晶圓代工廠的依賴。但在擴建新廠、產能調配、接單成本等諸多難關待克服下，相信美國政府應該給了相當漂亮的獎勵措施條件。2021年初美國國會所通過的「國防授權法案」中，就已列出對半導體製造的獎勵措施，可能協助英特爾、GF、台積電與三星在美設廠。但對英特爾而言，其實相當清楚再次跨入代工領域的風險，但此已不是英特爾所能決定。英特爾是美國半導體實力展現的門面，英特爾肩負不能輸與國家安全政策的重任，一切難題與美國政府再慢慢克服。英特爾最新製造大計，也湧現將衝擊台積電、三星的聲浪。事實上，半導體業就表示，由英特爾除現有產品外，進一步宣布7奈米以下處理器仍與台積電合作下，長期委外的計畫其實不變，台積電在2、3年前就與英特爾展開擴大委外代工合作討論，並也確立先進製程訂單。由於7奈米以下投片生產成本高昂，英特爾所釋出的委外訂單規模也不小。英特爾重返代工戰場的衝擊，半導體業者則指出，台積電在專業晶圓代工領域的優勢地位非2、3年短期就能被取代，英特爾此次重啟代工業務，應非大規模代工，而是少量定製化晶片生產服務，已取得歐美客戶支持，也就是先實現美國本土晶片製造的初期目標。但半導體設計與製造分工是長期發展累積的錯綜複雜產業鏈，晶圓代工也是高資本密集產業，必須有一定訂單規模維持先進製程技術推進所需龐大投資，因此英特爾目前甚難一次就越級打怪，與台積電力拚，而委外代工也不是英特爾首要發展且獲利主力。此外，對蘋果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA、高通等全球晶片大廠而言，還是必須考量生產成本、效率與完整服務，這些都是三星、台積電能維持現有領先地位的優勢，加上對不少晶片業者而言，英特爾在晶片領域是競爭對手，對其代工服務也多有疑慮，這些都是先前英特爾淡出代工戰場的原因。過去超微也是IDM模式，擁有自家工廠，但在2009年將其晶圓代工部門分拆成子公司 GlobalFoundries，並將一部分晶片生產外包由台積電生產，最終2家公司已分道揚鑣，超微全面擁抱台積電。心得/評論：英特爾重返代工戰場，本文指出是否可以成功，在於以前代工遇到的問題，諸如成本、效率、良率、訂單數量、同業代工疑慮等，是否可以有效解決。另半導體業者認為此次應非大量代工，主要為客製化，目的在於實現政府的政策-美國晶片製造本土化，代工也非其主要獲利來源。 ----------------------------------發文提醒------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，*[m心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------ 以上注意事項請勿刪除違者4-1 刪文處分----------------- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.98.154.254 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616582287.A.57B.html

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zakijudelo

03/24 18:39, 3年前 , 1^F

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poi963841

03/24 18:42, 3年前 , 2^F

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fred0755

03/24 18:44, 3年前 , 3^F

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