[新聞] Intel to Outsource Some Key CPU Production for 2023 Chips to TSMC

看板Stock作者koushimei (平安順心)時間3年前 (2021/03/24 08:38)推噓11(11推 0噓 13→)

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原文標題：Intel to Outsource Some Key CPU Production for 2023 Chips to TSMC (請勿刪減原文標題) 原文連結：https://www.tomshardware.com/news/intel-to-outsource-some-key-cpu-pr oduction-for-2023-chips (請善用縮網址工具) 發布時間：By Paul Alcorn First Published 2 hours ago (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容： Google 翻譯英特爾在今天的“英特爾揭幕戰：未來工程”大會上發布了有關其7納米技術的幾項重大公告，並透露希望在2023年實現其大部分產品仍將使用自己的製造技術在內部生產。但有一個警告：該公司還將在2023年發布帶有CPU內核的CPU，這些CPU內核是由第三方代工廠T SMC的未指定工藝節點製造的，這些CPU將會進入客戶和數據中心市場。英特爾去年宣布其7納米製程被推遲之後，才有可能出現這種發展，這可能迫使它不得不做不可思議的事情。這是該公司歷史上第一次向外部代工廠生產其核心邏輯，如CPU和GPU 。最新的公告意味著，除了英特爾將在2023年使用自己的處理技術生產的7nm Meteor Lake 台式機芯片和Granite Rapids數據中心處理器之外，該公司還將在2023年發布其他系列的 CPU，這些產品將使用帶有台積電的一個尚未指定的過程節點。利用台積電的第三方處理技術的芯片將為客戶和數據中心市場提供英特爾“ CPU領先”產品的支持，這表明了產品堆棧的分裂。英特爾表示，到2023年，其大部分產品將採用自己的工藝技術製造。不過，需要特別指出的是，英特爾尚未指定大多數新發布的2023產品將採用其自己的7nm工藝。當然，在那段時間裡，英特爾仍將以其14納米和10納米製程技術為中心，擁有大量的芯片生產量，甚至仍然大量生產的較舊的節點。英特爾的區別在於，其帶有外包內核的“領導CPU”產品線將同時面向客戶和數據中心市場。台積電計劃在2023年下半年開始大規模生產其3nm工藝，這意味著英特爾的7nm可能會被競爭對手（例如AMD，Apple和基於ARM的設計）所超越，其CPU設計的蝕刻工藝要比更高的節點英特爾的。同時，三星還將擁有比英特爾更先進的3nm技術。台積電和三星的新工藝節點可能不會比英特爾的7nm快。預期新節點上的時鐘速率將保持靜態甚至可能遞減，但是CPU體系結構修改可以抵消這些問題。但是，密度更高的工藝絕對會更省電，更具成本效益（即使隨著密度更高的節點，每個晶體管的成本也在增加），這使英特爾在競爭中擁有更先進的工藝技術的芯片設計人員處於不利地位。因此，英特爾具有領導核心的領先CPU產品的第二系列可以包括採用台積電最新工藝節點製造的最高端光環產品，從而為該公司提供比其自身工藝技術所能實現的性能更高的性能。正如我們在大多數半導體製造商中看到的那樣，英特爾的高端部件在其整體芯片生產中所佔的比例較小。實際上，中端和低端芯片通常佔絕大多數，而光環產品則以更高的價格提供了最高端的性能，並鞏固了性能領導地位和品牌地位。為外部處理節點保留其最高端產品非常有意義-英特爾目前生產的x86處理器比任何其他公司都要多，每天生產約100萬個管芯。這意味著沒有一個外部鑄造廠可以滿足其生產要求。例如，英特爾的半導體產量是台積電的兩倍以上。鑑於台積電已經受到產能限制，顯然它的產量不足以滿足英特爾驚人的銷售量。英特爾還將可能利用其封裝技術來減少構建完整芯片所需的外部源組件數量。英特爾可以 “簡單地”交換掉其在Meteor Lake和Granite Rapids芯片中發現的7納米CPU瓦片，以換取基於TSMC較小工藝節點的計算瓦片，以構建更具競爭力的變體。或者，我們可能會看到基於第三方處理技術的完全不同的模型。由於高端產品通常只佔總銷售額的最小部分，因此高端CPU的外包部分將使英特爾能夠通過自己的7納米技術滿足其更大的生產量要求，同時與製造的小批量領先產品保持競爭優勢。在外部流程節點上。英特爾也沒有透露是否將通過技術許可協議在其工廠中採用外部工藝來製造這些芯片，或者是否將在台積電上製造這些芯片。離任的首席執行官鮑勃毀筒禲]Bob Swan）告訴我們，技術許可是一種可能。英特爾在台積電（TSMC），三星（Samsung），GlobalFoundries和UMC等多家代工廠生產低價值的簡單芯片的歷史由來已久。英特爾傳統上也使用第三方工廠來生產低利潤的非C PU產品，例如芯片組和Wi-Fi芯片，這些第三方工廠目前在其產量的約20％上建立在後緣節點上。英特爾也沒有與第三方分享其擴大生產的期望。心得/評論： ※必需填寫滿20字內文提到［利用台積電的第三方處理技術的芯片將為客戶和數據中心市場提供英特爾“ C PU領先”產品的支持，這表明了產品堆棧的分裂。］所以高階的CPU確定是GG嗎？為什麼官方發表的好像沒提到是哪家third party? 今天gg走向？ ----------------------------------發文提醒------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------ 以上注意事項請勿刪除違者4-1 刪文處分----------------- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.54.36 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1616546298.A.B61.html

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hu610346

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kougousei

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kline

03/24 08:45, 3年前 , 3^F

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