[新聞] 融券增+高資券比 10檔個股軋空行情可期
原文標題:融券增+高資券比 10檔個股軋空行情可期
原文連結:https://money.udn.com/money/story/5607/5277277
發布時間:2021-02-25 18:57
原文內容:
融券增+高資券比 軋空行情可期
隨著台積電的除息,也宣告台股接下來將進入到除權息旺季,如同先前提示的,股東會前
的融券強制回補將成為盤面上另一個選股方向,近期融券大增的天鈺就是最好的例子,二
月一日至十九日天鈺融券就增加了3692張,八日均線成本是168元,二月十九日收盤價206
.5元,帳面虧損至少二成,去年的融券最後回補日是四月十七日,預估今年也差不多時間
,這樣算來,三月還有軋空行情可期。
類似的融券增加、價格上漲的還有友達(+3539張)、光罩(+1013張)、晶技(+462張)、致伸
(+455張)、車王電(+449張)、凌陽(+436張)、第一銅(+380張)、昇貿(+304張)。
不過有些融券增加的張數不多,還不真正具備軋空的條件。一般還是比較認同高資券比的
股票較具備軋空條件,南電(8046)、信邦、長榮航、世芯-KY、金像電、欣興、佳凌等
就被篩選出來,而車王電、第一銅與天鈺則是兩個條件都符合。
值得一提的是,IC載板的南電與欣興都是券增價漲的股票,而景碩似乎也有後起直追的態
勢,當前最缺的半導體材料─ABF,景碩預計第一季月產能從一千二百萬顆增加到一千六
百萬顆,2022年中期再提升到二千六百萬顆,可留意是否複製南電的漲勢。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
送分題又來了,文中特別標注的車王電、第一銅、天鈺,應該是大家可以留意的,天鈺最
後回補日也出來了3/12,看好股價創新高
https://i.imgur.com/zgbaoum.jpg
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