[新聞]台中韓大戰/台灣半導體贏在哪裡?黃崇仁:來自本土的群聚效應
台中韓大戰/台灣半導體贏在哪裡?黃崇仁:來自本土的群聚效應
1.原文連結:
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2.原文內容:
台灣在半導體業還是全球最強,已經到了全世界不能沒有台灣的地步。
韓國則是在記憶體產品獨步全球,但邏輯製造方面,還是輸台灣。
中國大陸除了IC設計業外,晶圓製造仍與台灣及韓國有一段不小的差距,
加上美中科技戰,中芯國際(SMIC)確定被打壓,如今大陸要追趕,
在晶圓製造方面,只能說「他們too late(太慢了)」。
半導體業的晶圓代工與一般的電子代工業不同,是無法隨便移動的產業,
必須要有工程師、群聚效應,不像電子代工業,可以很機動性的去各個國家設廠。
台灣的半導體業是20-30年前少數未將產線移至中國的產業,
在多年的經驗及技術累積後,現在的供應鏈是很厲害的,很難被取代。
「全世界現在不能沒有台灣,」就是因為這些供應鏈的布建,
是花了很長時間所累積。
以全球最大半導體公司英特爾來為例,從50年前就開始發展半導體,
台灣現在的第一批半導體人才很多都出自英特爾,近三十年來,聯電、
台積電的興起,創造了全球獨一無二的晶圓代工模式,這當中的技術是靠美、
日逐步發展而來,交了很多學費,不是單獨做出來,造就今天的半導體王國。
反觀大陸半導體近年雖然砸大錢加速投資,但台灣過去走過的路,
在設備及材料的限制下,根本無法少走,因此即使是大陸晶圓代工龍頭
中芯目前的技術,與台灣還是有很大的差距。以目前來看,除了IC設計
業與台灣的實力有拉近的趨勢外,其他都還未能與台灣競爭。
不過,在美中科技戰下,美國繼華為之後將矛頭對準中芯,
大陸IC設計業若想突圍, 在製造這部份會愈來愈依靠台灣,
轉單效應反而為台灣晶圓代工業帶來商機。未來一兩年,
產能需求是大陸比台灣還高,因為實際需求比能供應的產能差太遠了。
至於美國的態度,美國是有條件打壓中國半導體或科技產業,
例如美方並未封殺同為智慧手機品牌的小米、Oppo及vivo,
即使是華為產品也沒有封殺4G手機、NB及PC,「所以美國有它的定義,
不要去跟美國競爭高階的東西都沒事」。
力晶集團2015年與中國合肥市政府合資的晶合,是安徽省第一座12吋晶圓廠,
目前月產能2.5萬片全開,預計年底拉高到4.5萬片,明年達7至8萬片。
儘管產能持續擴大,但還是嚴重供不應求,趁著半導體產業未來幾年前景仍
是大好之際,晶合今年12月將向上海交易所送件申請IPO。
面對中國繼續以國家力量發展自有供應鏈,從設備的角度來看,
由於設備全掌握在美國手裡,中國要自己做設備,能做到多少值得觀察。
畢竟全球半導體業到現在已發展50-60年,現在的發展還是靠全世界的力量,
中國光靠自己能多快?中國發展半導體已經十年了,第一波團隊裡有台灣人
比較厲害,現在這些人都回來了,第二波只有錢是不可能快速發展的。
(本文由力積電董事長黃崇仁口述,記者徐睦鈞整理)
3.心得/評論:
※必需填寫滿20字
所以我昨天買聯電,看看力積電&聯電兩台車可以開到哪裡去。
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