[新聞] 黃崇仁:疫情後晶片需求「相當恐怖」、未來五年產能是兵家必爭地
黃崇仁:疫情後晶片需求「相當恐怖」、未來五年產能是兵家必爭地
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2020-11-30 19:30
記者周康玉/台北報導
力晶旗下晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁今(30)日表示,近期每天都被IC設計
廠追著跑,產能已經緊到無法想像的地步,擔心明年起產能不足、缺貨怎麼補?他大膽預
言,疫情後晶片需求「相當恐怖」,未來五年,(晶圓)代工產能是兵家必爭之地。
對於近期晶圓代工產能吃緊態勢,黃崇仁分析,除了台積電積極擴充5奈米以下的先進製
程產能外,近年全球晶圓代工產能幾無增加,2020年到2021年產能成長率不到5%。相對產
能擴張有限,但需求卻是大幅增長,2020年到2021年全球產能需求成長率約30%-35%。
黃崇仁表示,需求增長主要原因,因2022年後,5G、AI應用大量多元化、分散式電子裝置
需求激增,其中主要來自於電源管理IC(PMIC)、需求大增2.5倍,Sensor應用普及,以
及車用電子普及等,帶動高階晶片需求。然而半導體擴廠不是短時間可及、至少3年,且
成本高昂,新增產能緩不濟急。
此外,黃崇仁表示,美國對中國禁令方興未艾,憂心這些產能需求擔心會跑到台灣來,且
客人已經到恐慌的階段,「It's only just begining(一切只是開始而已)」,未來沒
有代工廠支持的IC設計公司會很辛苦。
觀察疫情對半導體影響,有醫學背景的黃崇仁表示,根據傳染病學,他認為COVID-19不會
超過三年,他斷言,明年下半年到後年上半年百業再興,不管邏輯、DRAM,會缺到沒法想
像,市場對晶片的需求會「相當恐怖」。
心得:
送分題鄉民要把握,整個半導體,包含車用電子,5G,AI,POWER,有前景的產業閉著眼
睛買。
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