[新聞] 合晶：8吋輕摻矽晶圓需求增溫 價格走勢
1.原文連結：
https://tw.appledaily.com/property/20200819/JOQS5HDSKJDYNASVX5XLP4JXOA/
2.原文內容：
8吋晶圓代工產能傳出吃緊消息，半導體矽晶圓供應商亦跟著沾光，以8吋半導體矽晶圓為
主要產品的合晶（6182）表示，近來感受到8吋輕摻產品的需求有增溫跡象，主要是應用
於邏輯IC、驅動IC等產品。
合晶表示，8吋輕摻半導體矽晶圓的訂單能見度有增溫跡象，不過應用在車用的8吋重摻產
品的需求尚未回溫，車市仍處於相對低迷的情況，希望可望從第4季之後可望逐步好轉，
揮別低潮。
關於第3季的報價走勢，合晶透露，第3季的現貨報價持穩，與第2季差異不大，至於客戶
的庫存水位也是屬於健康狀態，並沒有庫存調節的問題，但是因為已無斷鏈危機的情況下
，拉貨的動作也相對溫和，不像今年第1季的時候，一度出現6吋需求暴增的情況。
合晶今年第2季毛利率回升至31.88%水準，明顯優於上季23.72%的水準，稅後純益1.51億
元，季增率41%，年減60%，每股稅後純益0.3元，累計上半年稅後純益2.52億元，年減70%
，每股稅後純益0.49元。
以合晶目前的產品結構來看，8吋佔營收比重約70~72%，6吋產品佔比23%。（楊喻斐／台
北報導）
3.心得/評論：
上海合晶還是沒什麼進展, 股價就是拉不上去
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噓
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