1.原文連結:
https://reurl.cc/R4oKmG
2.原文內容:
印刷電路板大廠欣興(3037)於今(19)日召開股東常會,董事長曾子章(見圖)表示,目前客
戶的下單還是不錯,ABF載板的需求仍可滿到年底,在外部大環境沒什麼太大變化的情況
下,今年下半年仍會逐季走升,主要伺服器/基地台/網通需求都還不錯,NB也是很強勁,
而至於股東很關心的下一世代技術投資部分,曾子章則表示,新技術的革新將推動載板的
層數、面積倍數成長,對載板的產能消耗量極大,2024年後可見爆發。
未來客戶預計開發的新整合型的產品,對載板的需求無論是層數、面積都是倍增,再加上
層數高複雜度難,初期良率不佳,在此因素下恐怕會要消耗更多的產能,但相對也可以有
更高的單價回饋,預估未來能做這種高度整合型技術的載板廠商將僅有個位數字。
3.心得/評論:
投資好大的大破大立阿
成功就搶大市場
失敗(或被騙)就GG了...
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