[新聞] 景碩:今年營運拚大幅改善
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景碩:今年營運拚大幅改善
2020-05-25 15:03 聯合晚報 記者吳凱中/台北報導
景碩(3189)股東會即將於本周四(28日)登場,董事長郭明棟表示,去(2019)年遭遇
到一些市場改變、產品及供應鏈改變的逆風,表現不如預期,但公司已做出快速調整。藉
此,公司的表現在今年將有大幅度的改善。
景碩看好今年成長趨勢較明顯的產品有5G基地台、手機相關晶片及AI相關的高頻寬、海量
連接、超低延遲等相關應用。而電源管理、指紋辨識晶片、影像感測器(CIS)、驅動IC
等需求,亦隨著5G的周邊應用更明朗而有所提升。
郭明棟表示,短期產品方向為ABF-FCBGA及記憶體用超薄載板應用,再搭配朝SiP模組及多
晶片模組產品。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期朝高頻材料
系統、嵌入主動/被動元件、直接晶片貼合等發展技術,以維持公司競爭力。
短期營運上,景碩將持續投入研發資源,在微細線路與薄板製程兩方面發展,提供客戶5
奈米晶圓製成及多晶片封裝模組所需的解決方案。此外,擴充ABF FC-BGA及Aip(天線封
裝)載板產能,以搭配5G及AIoT中長期的需求。
景碩先前因iPhone X時期開始面臨類載板(SLP)良率問題,過去兩年獲利惡化。但因公
司已決定放棄類載板業務,將設備轉為生產ABF載板,預期今年將受惠於人工智慧(AI)
繪圖處理器及5G基地台用的可程式化邏輯閘陣列(FPGA)需求。
景碩載板需求暢旺,營運翻轉,公司積極布局AiP載板,並切入蘋果新款Air Pods系統級
封裝(SiP)載板供應鏈,獲利有望明顯轉佳。
景碩第一季營收58.92億元,季減5.5%、年增19.8%;毛利率17.9%,季減1.5個百分點,但
年增2個百分點;營益率1.5%,季減0.5個百分點,較去年同期轉正;稅後純益0.79億元,
季增131.7%,較去年轉盈;每股純益(EPS)0.18元。
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景碩已經跌到不是狗吃屎能形容的了,連十黑,連續十個交易日天天都是跌,絲毫沒有
起色,這種新聞再出來……
投信狂賣!!
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