[標的] 6147 頎邦 癢了,多!
1. 標的:
頎邦 (RIC: 6147.TWO / BBG: 6147 TT)
2. 分類:多/空/請益/心得
手癢了 多爆
12M PT NT$96
Based on 12x 2020E EPS 8.0元
3. 分析/正文:
支那AMOLED DDIC明年爆發
AMOLED DDIC因為要做DeMura處理
Die Size比TDDI大至少40%
所以要做Gold bumping的wafer volume +40%
BOE明年Target Smartphone AMOLED displays出貨量~80mn
manufacturing yield大約在50%左右
換算出來DDIC需求量應該有~160mn
預期12” gold bumping產能滿載
這塊營收成長至少上看high single-digit
另外gold bumping佔營收比重提高有利於gross margin expansion
支那OSAT三賤客不做Gold Bump
江蘇匯成光電做這塊Yield極差
未來頎邦持續躺著數鈔票
4. 進退場機制:(非長期投資者,必須有停損機制)
聯詠端的AMOLED DDIC出現下檔警訊為停損退場點
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.171.72.137 (日本)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1577798316.A.93B.html
※ 編輯: CreditSuisse (106.171.72.137 日本), 12/31/2019 21:19:11
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邦邦明年硬梆梆
※ 編輯: CreditSuisse (203.160.71.154 香港), 12/31/2019 23:11:10
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支那要做什麼跟良率無關
反正支那最喜歡大撒幣
南茂也很有機會
我自己在算AMOLED DDIC 12” Gold bumping
就產能限制
應該70-80%給邦邦
20-30%給南茂
但南茂還有更大一塊是記憶體的封測
DDIC佔他大概30-40%
※ 編輯: CreditSuisse (203.160.71.154 香港), 01/01/2020 16:59:17
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