[新聞] 5G獨立組網有望帶動高階交換器需求 PCB台
1.原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/3990051
2.原文內容：
2019-08-15 10:29中央社 台北15日電
5G網路建設備受矚目，分析師指出，5G獨立組網對400G交換器需求強勁，印刷電路板（PC
B）台灣廠商包括金像電、瀚宇博、華通等可望受惠。
天風國際證券分析師郭明錤出具報告表示，5G硬體投資主軸包括基地台、核心網路、客戶
前置設備CPE與手機，其中SA獨立組網將是5G核心網路重要內容。
報告指出，SA獨立組網將是5G核心網路建設主軸，滲透率將逐漸成長，受惠SA核心網路需
求強勁，預估到2020年，400G交換器所需PCB產值可望顯著年成長400%到450%，400G交換
器PCB單價與毛利率顯著成長，有利相關供應商。
報告表示，400G交換器所需PCB因採用設計更複雜的36層板，預期PCB單價約較100G交換器
增加60%到80%，毛利率約25%到35%。報告預期到2020年，400G交換器PCB產值可望年成長
到20億美元至22億美元。
若從台廠供應鏈來看，報告預估包括金像電、瀚宇博、華通等可望受惠。
看好400G交換器發展，鴻海集團旗下鴻騰六零八八精密科技先前已推出400G光學模組，深
耕5G應用；此外鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也切入量產100G和400G光收發模
組系統級封裝（SiP）。
分析師指出，5G獨立組網帶動高階交換器需求，印刷電路板台灣廠商可望受惠。 本報系.
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分析師指出，5G獨立組網帶動高階交換器需求，印刷電路板台灣廠商可望受惠。 本報系
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