[新聞] 新款HoloLens外型曝光 更輕巧、搭載Snapdragon XR1運算平台
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新款HoloLens外型曝光 更輕巧、搭載Snapdragon XR1運算平台
2019-02-24 14:09聯合新聞網 楊又肇
微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens，而稍早則有消息進一步曝光
微軟此款新品實際設計。從相關圖像顯示，微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的
設計，同時頭帶設計也顯得更加簡化，另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時
維持前方視覺的設計，同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件，藉此讓新款
HoloLens能精準的掌握當前相對位置，進而讓擴增實境影像能更正確套用在正確方位。
至於內建處理器則預期改為Qualcomm旗下產品，可能將會採用以Snapdragon 850處理器
為基礎的Snapdragon XR1運算平台，藉此對應HoloLens裝置擴增實境應用，同時也能支援
虛擬實境應用場景，更支援3軸自由空間度 (3-DoF)或6軸自由空間度 (6-DoF)偵測，藉此
正確判斷使用者配戴時的身體操作姿勢、面向方位等。
而若依照Snapdragon XR1運算平台特色來看，預期新款HoloLens將支援4K@60fps影像
輸出、全3D覆蓋、雙顯示輸出，並且相容包含OpenGL、OpenCL、Vulkan圖像運算API，另外
也能藉由CPU、GPU、DSP搭配Snapdragon AIE人工智慧引擎發揮更大運算效能。同時藉由
整合Qualcomm旗下3D Audio Suite、Aqstic，以及aptX技術，更可讓新款HoloLens配合
使用者頭部轉向，藉此產生對應實際所見影像方向的聲音，讓使用者能透過聽覺產生更
真實、沉浸體驗。
在先前說法，微軟也同時改善新款HoloLens的視覺感受，讓使用者配戴時的視覺範圍
可以變得更大，並且搭配更輕盈機身設計讓使用者能更輕易感受擴增實境內容互動效果。
另外，換上Qualcomm處理器產品，是否能因此大幅降低第一代產品採用Intel客製化處理器
所產生高昂成本，藉此讓新款HoloLens實際售價變得更加親民，或是依然以企業端應用
為導向，可能就要等微軟方面公布了。
在此之前，微軟曾透露將推出價格更加親民的HoloLens產品，藉此讓虛擬視覺的電腦互動
模式變得更加普及，否則以第一代產品價格設定在3000美元以上，並非一般消費者所能
接受價位。
3.心得/評論：
8萬二買中國人華為的手機? 還不如買美國人的新hololens
台灣可以納入第一波銷售國家嗎?
3千美元我都想買阿 ~第一代當時想買但停產了Q_Q
這比用notebook方便吧? 不知道用來看影片或玩遊戲或看盤的效果會多爽@@?
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