[新聞]台積電:晶片微縮可望加速進展
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180912NT02-TSMC-Chip-Scaling-Could-Ac
celerate
台積電:晶片微縮可望加速進展
2018年9月12日Alan Patterson, EE Times
台積電(TSMC)董事長劉德音(Mark Liu)表示,如果半導體產業持續在一系列新技術方面取
得進展,晶片微縮規模每年將增加1倍…
在日前於台北舉行的2018年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018)上,台積電(TSMC)董事
長劉德音(Mark Liu)表示,如果半導體產業持續在一系列新技術方面取得進展,晶片微縮
規模每年將增加1倍。
即使摩爾定律(Moore’s Law)逐漸失去動能,這樣的樂觀期待預計能讓半導體產業出現更
快的成長。
劉德音在上週的SEMICON Taiwan上說,未來,晶片製造商將必須整合記憶與邏輯,以打造
「真正的」3D IC,從而節省大量能源。再者,特定領域的架構創新,讓軟體得以動態配
置硬體,也將成為推動半導體微縮進展的關鍵。
Mark Liu
Mark Liu
劉德音在SEMICON活動上發表演說,他表示,「半導體產業的未來前景光明。」
劉德音說,電子產業的發展大勢之一將是無處不在的運算,讓人們能在任何地方工作。自
動駕駛車則是另一種發展趨勢,它需要的運算能力將會比現有的大幅增加100倍。
「微縮將會持續進展到3奈米(nm)和2nm。」他說:「未來將會透過極紫外光(EUV)微影、
鰭式場效電晶體(FinFET)等新電晶體架構,以及高k金屬閘極等新材料的採用,進一步實
現微縮。EUV的進展顯示微影技術不再是微縮的限制因素。」
他說,諸如鍺、石墨烯和二硫化鉬等新材料,也將有助於提高未來的電晶體密度。
節能
過去,晶片面積、性能和功耗,都是半導體產業的關鍵指標。而今,新的指標則是能效。
他說:「密度已夠大足以實現平行運算了。但我們現在需要的是減少能源消耗。」
劉德音指出,在資料中心,有近一半的營運成本是電力消耗。人工智慧(AI)更加劇了這些
成本,因為它需要從儲存設備中密集傳輸記憶體。其解決方案就在於將記憶體、邏輯與高
頻寬互連整合在一起。
他說,台積電的先進封裝技術,如CoWoS,已經成為解決這一問題的權宜之計了;但未來
,記憶體和邏輯元件必須彼此堆疊,從而使互連密度再提高100倍。
硬體/軟體協同設計
劉德音說,另一個尚待進展的領域是軟體和硬體協同設計。雖然CPU架構在過去30年來沒
有多少變化,但新的專用處理器的進展越來越顯著。新的加密貨幣創新更創造出高度平行
處理的裝置。
SEMICON_Taiwan_chang台積電創辦人張忠謀在SEMICON Taiwan 2018發表演說。(來源:S
EMI)
「特定領域的架構將有助於提高能源效率。」劉德音說:「問題在於如何使它們更加靈活
。我們該如何動態配置硬體?」
半導體產業前景光明
在SEMICON Taiwan活動上的其他發言人也看好半導體產業發展前景。台積電創辦人張忠謀
表示,在可預見的未來,全球半導體產業的成長速度將超過全球GDP。他說,晶片產業的
銷售額將成長約5%至6%。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha也在會中表示,晶片產業可望在2019年達到5,000億美元
的銷售額,並將在2030年突破1兆美元大關。
他強調:「人工智慧將引領這一成長態勢。」。
編譯:Susan Hong
(參考原文:TSMC: Chip Scaling Could Accelerate,by Alan Patterson)
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