[新聞] 群聯雙響炮 H1、Q2獲利齊登頂
1.原文連結：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20170811000246-260206
2.原文內容：
快閃記憶體控制IC廠群聯電子（8299）昨（10）日董事會通過2017年上半年合併財務報表
，受惠於NAND Flash需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化，其中工業及車用等嵌入式
應用產品比重提升，帶動群聯2017年第2季獲利再締新猷，並交出亮麗的半年報成績。
群聯上半年合併營收達200.48億元，合併毛利率30.23％，合併營業淨利35.98億元，合併
本期綜合淨利總額為29.43億元，累計上半年每股稅後盈餘14.57元，改寫歷史新高紀錄。
一年一度全球最大規格之快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」（FMS），本
周於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）登場，開幕首日展覽現場因他廠遭祝融而關閉展區
，雖影響多家廠商活動，所幸群聯未受波及。群聯電子多項最新產品及技術之FMS發表會
照常且順利舉行。
新產品發表方面，包括UFS、SSD等產品皆推出符合3D NAND製程之快閃控制高階新晶片，
包括符合UFS 2.1高速雙通道規範的PS8313、以及PCIe G3x4 以及SATA III兩種SSD規格的
最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12以及PS3112-S12。在次世代技術發表方面，領先國
際大廠推UFS 3.0規格技術設計為主題。
智慧型手機的旗艦機種設計正導入5G高速行動網路、8K4K高畫質多屏串流等技術，高階記
憶體技術規格也悄然進入UFS時代。UFS規格目前正逐步取代eMMC規格，成為智慧型手機嵌
入式記憶體、SD記憶卡的高速介面標準。
UFS 2.1已成為高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）等旗艦智慧型手機晶片設計廠積極
導入支援的新規格，同時也是各國際手機品牌廠作為次世代旗艦機種儲存設計的首選技術
。
(工商時報)
3.心得/評論：
美林姊今天持續買超 小漲九元~
參展遭遇祝融 老祖先說遇火則發 道理千年不變
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