[新聞] 《日經》:鴻海將與安謀合作 跨足半導
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2.原文內容:
《日本經濟新聞》獨家披露,鴻海(2317)將與今年稍早才被日本軟體銀行(SoftBank)
收歸旗下的英國晶片設計大廠安謀(ARM)合作,在深圳創設晶片設計中心,將事業版圖
拓展至半導體領域。鴻海董事長郭台銘雖設下年營收成長目標10%,但今年1~9月營收卻年
減逾3%。隨著全球智慧手機需求減弱,鴻海企圖跨足晶片設計領域的打算,凸顯出鴻海正
努力尋求可帶動未來成長的新技術。郭台銘已對物聯網(Internet of Things,IoT)展
現興趣,而IoT應用需大量晶片支持。研調機構IC Insights預估,今年IoT晶片市場將成
長19%至184億美元(約5799億元台幣),2019年進一步達到296億美元(約9329億元台幣
)。IDC則預測,整體IoT市場規模到2019年將超過5兆美元(約158兆元台幣)。郭台銘上
周接受深圳衛視訪問時才表示,希望跨足半導體設計與製造領域。知情人士向《日經》透
露,鴻海旗下富智康(Foxconn)正與再智慧手機晶片市場佔有率高達95%的安謀,共同在
深圳建置晶片設計中心。不過,安謀、富智康與軟體銀行均拒絕對此事置評。《日經》指
出,鴻海先前收購夏普(SHARP)、承諾大力發展OLED(有機發光二極體),現在又計劃
自行生產晶片,所採取的策略似乎意在提供客戶更完善的服務,不僅能夠製造關鍵零組件
,同時也能進行組裝。而且不論是半導體或OLED,所能帶來的營收與利潤,都將比富智康
現有核心代工事業更吸引人,特別是在鴻海大客戶蘋果(Apple)明年新iPhone將改用OLE
D的情況下。1名業界主管透露,鴻海曾嘗試開發ASIC(Application Specific Integrate
d Circuit,特殊規格邏輯IC),也就是依不同產品需求客製化的晶片,儘管至今相關成
果仍十分有限。ASIC功能不如核心處理器或圖形處理器強大,但對ASIC的需求料隨IoT而
增長。《日經》的業界消息來源表示,鴻海和夏普先前都已獲安謀晶片技術授權。1名業
界人士說:「富智康很可能想要把業務擴展到組裝以外,靠著位客戶生產更關鍵的領組建
來推動成長。包括蘋果在內的主要客戶,總有可能會想外包部分簡易晶片,如果富智康有
能力生產,必然會希望能確保爭取到那些新業務。」而且鴻海早已以深圳為中國基地,上
周才與地方政府簽訂合作備忘錄,做出強而有力的投資承諾。如今連蘋果也打算在深圳設
立研發中心,深圳的地緣關係對鴻海的重要性勢將只增不減。(劉利貞/綜合外電報導)
3.心得/評論(必需填寫滿20字):
夏普預計明年轉虧為盈
鴻海又要跨外資最愛的半導體
這股價沒200說的過去嗎
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