[請益] 載板業的未來

看板Stock作者 (frank)時間8年前 (2016/04/06 14:07), 編輯推噓6(7推 1噓 12→)
留言20則, 7人參與, 最新討論串1/1
各位先進大家好: 想請教大家對於載板業的未來看法 自從台積電發布用info製程拿下 水果單後 是不是表示以後載板可能會被新式的封裝方式給取代了 加上神教打算一統江湖 對於材料的訂價權似乎更大 感覺載板業的未來有點陰暗阿 各位先進可否分享一下載板的成長前景 感激不盡 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.73.42.110 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1459922845.A.AEE.html
噓
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先學排版
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推
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GG 至少會在封裝這塊拿下30%市場 簡單來講 載板佔了
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封裝30-50%成本 GG扇型封裝技術確實佔很大成本優勢
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個人覺得日月神教還不可能一統市場啦
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推
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可是良率怎麼樣 目前查扇型封裝良率不太好...
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推
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樓上 良率問題應該不是太困難解決
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我這排版哪邊不好啊 還請告訴我一下啊
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INFO是不是風險較高 掛了就一顆晶片沒了
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載板看起來好像封裝的風險性較低?
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推
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這樣比喻好了 InFO 整合扇出封裝 大蓋就像橫空出世
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的產品 如同當初智慧型手機出來一樣 完全跳脫既有
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的思維
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推
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至於良率技術問題 依GG高薪聘請人才建立最好的產能
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操作模式來講 應該不是什麼大問題 應該很快就能穩定
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輸出
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推測INFO比較適合大量性的晶片封裝 多樣性的產品
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可能不划算
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推
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gg法會有說 只有少量客戶會用info，但卻是重量級客
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戶
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推
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並不是每種晶片都要用info 目前主流仍是FC
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