[新聞] 傳陸廠江蘇長電打進蘋果供應鏈

看板Stock作者On10n (洋蔥頭)時間10年前 (2015/11/26 11:14)推噓7(8推 1噓 19→)

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1.原文連結(必須檢附)： http://www.cna.com.tw/news/acn/201511260086-1.aspx 2.原文內容：（中央社記者鍾榮峰台北26日電）媒體報導，中國大陸封測廠江蘇長電明年可望打進蘋果（Apple）系統級封裝（SiP）供應鏈。江蘇長電日前通過2億美元投資計畫，布局系統級封裝產線。電子時報（DigiTimes）日前引述消息人士報導，中國大陸半導體封測廠江蘇長電可望在明年2016年，打進蘋果SiP供應鏈。消息人士指出，江蘇長電可望成為蘋果系統級封裝的新供應商，目前蘋果系統級封裝的供應商，包括日本的村田（Murata）和台灣日月光集團旗下USI。江蘇長電已併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）。消息人士指出，星科金朋韓國廠已獲得蘋果的認證。國外媒體網站Appleinsider認為，蘋果系統級封裝若增加供應合作夥伴，可能有助緩解Apple Watch產品的製造瓶頸。江蘇長電董事會日前公告，對全資子公司長電國際（香港）增資2億美元，並通過長電國際投資高階系統級封裝產品封裝測試項目。江蘇長電旗下的江陰長電先進封裝公司，主要布局晶圓凸塊和晶圓級封裝產品。系統級封裝是掌握物聯網（IoT）時代高階晶片和模組封裝的核心技術。物聯網時代行動裝置設計輕薄短小，對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，高階封裝技術特別是系統級封裝和SiP 模組化，成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。日月光整合旗下USI布局系統級封裝已久，已間接切入蘋果（Apple）iPhone和Apple Watch供應鏈。日月光透過供應系統級封裝模組服務，也間接打進iPhone 6s/6s Plus供應鏈。法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。今年全年系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可落在20%到25%區間，達到 22%。矽品和鴻海旗下F-訊芯，也持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術。矽品持續自力拓展高階系統級封裝產品，預期明年矽品在系統級封裝營收可衝上1.3 億美元，預估2017年SiP營收可貢獻7億美元。1041126 3.心得/評論(必需填寫)：該來的還是要來，紅色供應鏈早晚要面對 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.227.36.29 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1448507648.A.FD0.html

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