[新聞] 頎邦Q3獲利 今年單季高
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1.原文連結(必須檢附)：http://n.yam.com/cnabc/fn/20151030/20151030361623.html
2.原文內容：
（中央社記者鍾榮峰台北2015年10月30日電）頎邦(6147)第3季獲利來到今年單季高點，
前3季獲利16.64億元，每股稅後純益2.57元。
頎邦第3季合併營收43.16億元，較第2季42.88億元增加0.6%。第3季合併毛利率23.58%，
較第2季21.72%增加1.86個百分點。
頎邦第3季合併營業利益7億元，合併營益率16.22%，較第2季14.96%增加1.26個百分點。
第3季歸屬母公司業主淨利6.95億元，較第2季4.18億元大增66.2%，第3季每股稅後純益
1.07元，第2季EPS 0.65元。
從前3季來看，頎邦前3季合併營收129.22億元，較去年同期131.83億元減少2%，前3季合
併毛利率23.02%，較去年同期23.46%微減0.44個百分點。
前3季頎邦合併營業利益20.76億元，合併營益率16.07%，較去年同期16.36%微減0.29個百
分點。前3季歸屬母公司業主淨利16.64億元，較去年同期17.15億元減少3%，前3季每股稅
後純益2.57元，去年同期EPS 2.66元。
法人表示，頎邦持續布局非驅動IC封裝領域，包括邏輯晶片、射頻晶片、電源管理晶片以
及功率放大器等封裝，產品涵蓋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、8吋凸塊晶圓和相關測試等
。
頎邦也透過提供日系驅動IC客戶相關封測服務，間接切入新款美系智慧型手機供應鏈。
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