[新聞] 高通晶片過熱 台積營運有壓
1.原文連結(必須檢附):http://udn.com/news/story/7253/995383
2.原文內容:
2015-06-16 05:04:16 經濟日報 記者謝佳雯/台北報導
外電報導,全球手機晶片龍頭高通旗下高階晶片驍龍810過熱問題未解,不僅採用的日商
索尼(Sony)坦言有過熱情況,小米的旗艦新機也傳出可能展延上市時間。
高通主要在台積電(2330)投片,是台積電重要客戶。台積電先前已坦承,主力客戶投片
量下滑,將衝擊本季營運,當時市場便點名該大客戶為高通。
隨高通晶片過熱問題延續,市場憂心恐衝擊後續銷售,對台積電等供應鏈的進一步影響值
得觀察。台積電股價昨天終止連日反彈,下跌1.5元、收143元,外資昨天再度賣超9,300
餘張,已連續12個交易日大賣。
若以晶片供應商的角度來看,法人認為,採用台積電20奈米生產的高通驍龍810的問題持
續存在,可能會被迫加速在三星以14奈米生產的驍龍820晶片時程,進而影響在台積電的
投片情況。
高通去年底主打的中階和高階晶片驍龍615和驍龍810均傳出過熱和高功耗問題,其中,前
者有聯發科的「MT6752」可以替代,問題不大,但後者為各家手機品牌廠旗艦機種的主力
,在無可取代的情況下,手機廠大多採用軟體方式解決,好讓今年上半年主推的旗艦機種
得以上市。
不過,日本媒體報導指出,搭載高通驍龍810處理器的Sony 新一代旗艦機種Xperia Z4(
國際版稱為Z3+),開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱。
日本電信龍頭NTT DoCoMo接張貼告示單,指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭載驍龍810
處理器的智慧機產品易過熱,可能導致自動關機、無法正常啟動或遺失資料,提醒消費者
注意。
3.心得/評論(必需填寫):台積電要大跌了????
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