[新聞] 非蘋降溫,矽品7月營收月減3.83%已回收
1.原文連結:
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140806001783-260410
2.內容:
IC封測大廠矽品(2325)公布7月自結合併營收達73.87億元,月減3.83%、年增20.5%。法人
表示,由於非蘋陣營訂單降溫,讓該月業績小幅回檔,但仍穩守70億元關卡,符合公司預
期。
矽品7月合併營收達73.87億元,比去年同期約61.3億元,增加20.5%;累計今年1~7月合併
營收為473.76億元,較去年同期375.51億元,大增26.17%。
儘管非蘋陣營手機晶片訂單動能減緩,讓7月業績較5~6月小幅拉回,但4G LTE基地台相關
晶片封測出貨穩健,且消費電子封測出貨持穩,帶動該月合併營收仍穩站70億元關卡,達
73.87億元,為歷史單月第3高。
矽品先前法說會釋出第3季財測,在新台幣29.9元兌1美元的匯率水準下,本季合併營收預
計落在210~219億元,毛利率約在23~24.5%,營益率15~16.5%。觀察產能利用率,預估第3
季打線利用率約86~90%,高階封測(凸塊與覆晶封裝)估在83~87%,測試則達78~82%。
展望後市,董事長林文伯日前於法說會上表示,下半年4G手機市占率開始提升,且價格也
將明顯下滑,促使市場需求增溫,預估非蘋陣營9月可望重啟備料動作,下半年矽品將以
守穩月營收70億元關卡為目標,並持續向上挑戰80億元。
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