[新聞] 台積電帶頭衝資本支出 設備股金蛇舞躍已回收
1.原文連結：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130214/2/3mlcc.html
2.內容：
在全球半導體晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今年持續提高資本資出到90億美元(約合
新台幣2700億元)以上，因此將使得今年設備供應鏈4傑漢微科 (3658) 、家登 (3680) 、
弘塑 (3131) 及辛耘 (3583) 業績將會同步水漲船高，法人表示，設備股蛇年在老大哥的
帶領下，營收獲利可望超越龍年表現，續創新高。
隨著台積電28奈米訂單需求強勁，今年資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90
億美元以上，在半導體設備國產化政策導引下，國內設備與供應鏈廠商將直接受惠吃補，
營運看俏。
股后漢微科在半導體設備站穩領導地位，客戶遍及台積電、聯電、三星、海力士、東
芝，以及英特爾等全球15大半導體大廠，隨著半導體持續投入高階製程，推升漢微科電子
束檢測設備的成長動能，明年第1季不受農曆年假影響，呈現淡季不淡，加上台積電宣布
提高資本支出，法人估計今年獲利上看3個股本。
隨著機台設備及18吋晶圓傳載方案持續出貨帶動下，家登去年第四季營收可望較第三
季成長1成，續創單季新高。家登是全球建造第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，另外全
球也開發出第一個450mm FOUP與450mm MAC成品，家登除深耕產業技術外，更能以「
Co-Creation」的平台模式，串連起堅實完整的在地供應鏈，在機構組件繁多的機台合作
開發案中，目前訂單可見度已看至今年第三季。
隨著台積電、矽品相繼導入12吋乾膜去除及凸塊底層金屬蝕刻設備，弘塑製程方向由
原先清洗功能轉到目前高階封裝之WLP(晶圓級封裝)3D IC應用。台灣擁有從IC設計到半導
體代工及封裝測試之完整供應鏈，全球前五大CSP及WLP封裝廠如台積電、台星科、日月光
、矽品，多於台灣設廠，相關設備需求殷切。
弘塑去年前三季營收達10.39億元，年增率24.14%，每股大賺8.21元，年增29.5%，直
逼前年整體水準；其中，弘塑第三季每股盈餘為5.14元，大幅超越上半年總和，法人估計
去年將賺上一個股本。
另外辛耘的3D IC設備主要用於高階的ARM CPU，隨智慧型手機及平板電腦等手持式產
品遂朝多核心發展，而目前市面上僅有iPhone 4、 iPhone 5及三星Galaxy S3等少數機款
採用ARM CPU，去年3D IC設備封裝滲透率僅有個位數，預期今年倍數成長。法人指出，辛
耘已於去年第4季通過12吋3D IC設備的廠內驗證，可望於今年第2季正式出貨先進設備，
搶食台積電高階封裝訂單。
3.心得/評論(必需填寫)：
話說過年期間，台GG ADR最高噴到18.60耶
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 27.242.117.218
推
02/17 23:38, , 1F
02/17 23:38, 1F
推
02/17 23:52, , 2F
02/17 23:52, 2F
推
02/17 23:55, , 3F
02/17 23:55, 3F
推
02/18 00:40, , 4F
02/18 00:40, 4F
噓
02/18 09:41, , 5F
02/18 09:41, 5F
→
02/18 21:45, , 6F
02/18 21:45, 6F