[請益] 有關韌體工程師出路
各位高手大大好:
如題,小弟主要是現在寫mcu都是寫上層sensor部分,並沒有寫到底層,覺得很
茫然,本身電機系沒修os,雖然已經有工作了但總認為跟資工比起來還是有很大差距,到
底該不該走這一條路,同時也是因為學長們走這一條路都是在lay電路板寫一些code,就
台灣環境以及產業未來性,想請教版上大大們。
感謝大家
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.163.129
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※ 編輯: davidzxcv (36.230.163.129), 10/17/2016 11:05:31
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