HP #HI-Po Program 研發界新星體驗計畫
透過這個活動，你可以了解HP台灣研發中心、HP實習生及畢業生招募計畫，並與HP工程師交流，體驗研發工作實際內容，包含
- 硬體工程師: 主機板設計與創新
- 機構工程師: 機構設計分析與再造
- 軟體工程師: 系統程式設計與驗證
活動需事先報名(期間: 2016/2/1~2016/3/31)，HP將會聯繫符合以下資格者進行篩選，並送出邀請函。
- 主修: 機修工程/ 電子工程/ 電機工程/ 通訊工程/ 資訊工程/ 資訊科學/ 資訊管理 等相關科系
- 應屆畢業生: 最高學歷畢業12個月內 (非研發替代役之兵役期間可扣除)
- 在校實習生: 大三升大四或碩一升碩二，可配合一年期每週24小時實習，且實習期間須為在校生身份。
報名方法: 完成此網站的資料填寫即可 (http://tiny.cc/hphipo)
活動地點: HP Inc. 台灣研發中心 (台北市南港區經貿二路66號10樓，捷運南港展覽館站)
活動日期: 2016/4/30 (六)
活動場次:
- 在校實習生: 09:00~12:30
- 應屆畢業生: 13:30~17:30
活動憑邀請函入場，當日供餐，並現場舉行HP產品抽獎活動
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