[情報] 大學電資與IC設計學群體驗課程
◎情報來源：長庚大學電機系
◎情報內容：
長庚大學在2024年2月1日至2月4日將針對高中生舉辦的電資學群與IC設計大學體驗課程(
實體、線上同步)，希望可以透過大學專業課程的初步體驗，讓剛考完學測的高中學生們
對於未來的學涯/職涯選擇，有更具體的體驗與瞭解，並透過與大學教授們直接互動，以
及實驗室的參訪，讓學生們在放寒假期間能夠有更多對於大學專業領域的深入認識。
因距離考量，我們可以選擇實體參與，也可以選擇線上參與，增加學生參加的靈活度。
先前各校報名情況踴躍，已截止報名。然因近日學測結束，各方家長來信/來電希望爭取
可以額外報名機會，我們決定額外開放報名至1月29日，為求公平，我們希望透過各管道
幫忙公告相關報名訊息(先前學校正式函文都已有發給高中各校)，以讓各位同學有機會可
以一起來參加大學電資與晶片設計相關課程、實作與業界參訪體驗，謝謝!
長庚電機 魏一勤 副教授.
0988304651.
電資學群與IC設計大學體驗課程
矽島台灣在擁有完善電資領域發展的背景下，擁有IC設計、半導體製造世界領導地位。業
界有著聯發科、台積電等護國群山為學子打造未來就業搖籃。長庚大學有完整晶片設計環
境以及晶片製造的無塵室環境，擬讓高中同學透過提前體驗大學電資學群與IC設計亮點課
程，透過課程與實作體驗，具體認識電資領域各亮點學群以及IC設計的學習內容；一方面
透過大學課程體驗，讓學生在進行科系選擇之前能有更具體的專業認識與科系探索；一方
面透過業界參訪、無塵室參訪、IC設計實驗實作、電資亮點5G實驗室、AI實驗室參訪，更
能具體理解未來的職涯學習規劃。
參加對象│高中/職一年級~高中/職三年級
活動時間│113/2/1~113/2/4 8:00-12:00，13:00-17:00 (共4梯次)
活動地點│長庚大學電機系、電子系
活動費用(實體，每梯次)│2,200元/人，(含課程、午餐、講義、實驗耗材、保險。)。
活動費用(線上，每梯次)│2,000元/人，(含課程、講義)。
名額│實體: 100人(每梯次30人成班)、線上: 100人。
報名日期│112/11/8~112/12/8 (額滿為止)，11/24前個人同時報名二梯次以上享9折優惠
，5人以上團報享9折優惠(2種優惠僅能擇1)。額外開放報名1/25~1/29，請各位同學、家
長把握最後報名機會(不再延長)。
報名方式│線上報名: https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9
(完成報名資料填寫，1日內會通知錄取結果，請務必於收到錄取通知後再進行繳費。額外
開放報名時間已接近開課，報名繳費完成後不接受取消報名，報名完成後取消報名者，
100%不退費。)
報名資料需完整包含: 報名人數(1-10)/姓名／生日／身分證／就讀學校／年級／學號／
手機／ｅｍａｉｌ／緊急連絡家長姓名／家長電話／報名實體課程、報名線上課程／報名
梯次(1、2、3、4)。
課程內容│
第一梯次(電資學群大學亮點領域體驗課程): 5G/6G行動通訊領域簡介(林炆標、蕭煒瀚)
、晶片設計領域簡介(授課教師: 林韋呈)、AI與生醫應用領域(詹曉龍)、智慧電力控制領
域(張永華)。
第二梯次(大學晶片設計體驗課程): 晶片設計領域簡介(授課教師: 高少谷)、VLSI晶片設
計課程體驗與晶片設計實驗室參訪(授課教師：魏一勤)、數位晶片系統邏輯電路設計與實
驗（授課教師：陳元賀）、IC設計實驗(授課教師：高少谷)。
第三梯次(晶片設計與製造半導體晶片大學課程體驗，含無塵室參訪、晶片設計與製造業
界參訪): 晶片設計與製造簡介(授課教師: 賴朝松、李仲益、夏勤)、半導體實驗體驗與
無塵室參訪（授課教師：賴朝松）、IC設計與製造業界參訪(授課教師：張睿達、賴朝松)
。
第四梯次(AI與生醫應用晶片設計大學課程與實驗體驗): AI應用晶片設計(授課教師: 林
文彥)、生醫應用晶片設計（授課教師：詹曉龍）、AI與生醫應用晶片設計實驗體驗與電
機/電子/資工/醫工實驗室參訪(授課教師：詹曉龍、粘璥夫)。
◎原始連結： https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9
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