[問題] 電流在金屬片的間流動問題

看板Physics作者 (test)時間9年前 (2015/03/29 17:51), 編輯推噓2(202)
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http://imgur.com/L1fK4mp
如上圖,是一個晶片電阻的圖形,請問電流的流動方向是 紅色線的路徑嗎? 我的想法是因為金屬片的電阻率比電鍍金屬高很多,所以約有96%的電流會走電鍍 金屬層(損失能量最少),然後到達電鍍金屬末端與金屬片相接處進入金屬片. 請問我的想法正確嗎? 另外,我有看過另一種結構http://imgur.com/PChuXUu
就是在金屬片做凹槽後,然後再電鍍上電鍍金屬,凹槽經電鍍填滿後感覺好像 可以引導電流流動更有"秩序"?是這樣嗎?有什麼理論基礎可以分析 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.172.120.61 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Physics/M.1427622669.A.5C5.html

03/29 19:11, , 1F
看不是很懂圖 那曲線是怎麼弄來的?
03/29 19:11, 1F

03/29 19:36, , 2F
那是自己畫的電流路徑...
03/29 19:36, 2F

03/31 01:18, , 3F
由J=σE,所以電場怎麼分布,電流就怎麼走這樣對嗎?所以只
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03/31 01:18, , 4F
要設計好結構使得電場分布達成你要的,電流分布則也是?
03/31 01:18, 4F
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