[問題] 電流在金屬片的間流動問題
如上圖,是一個晶片電阻的圖形,請問電流的流動方向是
紅色線的路徑嗎?
我的想法是因為金屬片的電阻率比電鍍金屬高很多,所以約有96%的電流會走電鍍
金屬層(損失能量最少),然後到達電鍍金屬末端與金屬片相接處進入金屬片.
請問我的想法正確嗎?
另外,我有看過另一種結構http://imgur.com/PChuXUu
就是在金屬片做凹槽後,然後再電鍍上電鍍金屬,凹槽經電鍍填滿後感覺好像
可以引導電流流動更有"秩序"?是這樣嗎?有什麼理論基礎可以分析
謝謝
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