目前從事半導體封裝業，但是對IC特性很不熟悉，
想請教 Dram IC 跟 CPU IC 在製作過程有很大的差異嘛？
為何一般的Dram的工作溫度只能在90度以下，
而CPU可以在120度以上繼續作業？
主要是因為IC的關係，還是封裝類型的關係？
請版眾賜教。謝謝。
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