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討論串[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析
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[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析
推噓21(21推 0噓 81→)留言102則，0人參與, 3年前最新作者buteo (找尋人與人的鍵結)時間3年前 (2021/06/01 22:14), 編輯資訊
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https://tinyurl.com/4bay94m3. AnandTech上 Dr. Ian Cutress 針對蘇媽在Computex Keynote演講揭露的新科技. 與台積電共同開發的3D V-Cache technology的介紹與分析. 技術簡介:. 1. 這項科技是將cache以3D
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#2
Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析
推噓10(10推 0噓 34→)留言44則，0人參與, 3年前最新作者AKSN74 (AKS-74n)時間3年前 (2021/06/02 15:03), 3年前編輯資訊
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後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容. https://i.imgur.com/W5Rxvpb.png. 渣翻一下. 1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化，但EPYC是否會採用就沒說. 2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產，但沒說何時發售，照AMD的步調應該會是明
(還有582個字)
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