[心得] 13900K+芝奇皇家戟+全漢1200W Gen5各種測

看板PC_Shopping作者jimmyyang207 (吉米)時間1年前 (2022/10/31 16:34)推噓8(8推 0噓 5→)

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好讀版： https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1667205265.A.3DF.html ●前言：繼上次升級4090後，各種轉接頭的災情導致對現有系統覺得不夠完美，新PSU又出的好慢，等不及啦，換換病沒治好先買~ 換的東西很多但又不想一次發好幾篇文章就參在一起寫囉 ------------------------------------------------------------------------------ ●內容導讀：由於同類型開箱已經很多了，本篇文章會著重於實際使用遇到的各種狀況分享心得。文章很長，故將各種主題分類如下，各位可以依照順序往下搜尋自己想看的內容： 1. 開箱相簿連結 2. Intel i9-13900K更換紀錄：包含原12900K的散熱高覆蓋，有無變形等狀況 3. Intel i9-13900K降壓、溫度實測 4. Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法 5. 芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測 6. 4090轉接頭的現況 7. FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況，機殼蓋得起來嗎 ------------------------------------------------------------------------------ 測試環境先列出如下以便參考： CPU：Intel Core i9-13900K @5.5~5.8 -0.1V MB ：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 2103 BIOS RAM：芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES @ 4200 Gear 1 CL17 VGA：技嘉 GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G PL 100% 螢幕：LG C1 48 OLED TV @ 4K120Hz SSD：Seagate FireCuda 530 2TB PSU：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5 Chassis：Fractal Design Define R5 Cooler： ASUS ROG RYUJIN II 360 OS： Windows 11 22H2 64-bit專業版 ------------------------------------------------------------------------------ ●開箱相簿連結： ▼Intel i9-13900K https://imgur.com/a/v4IOgyg ▼G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES https://imgur.com/a/JgDjQkN ▼FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5 https://imgur.com/a/OBO9SWS ------------------------------------------------------------------------------ ●Intel i9-13900K更換紀錄： ▼原本Intel i9-12900K的散熱膏狀況，原散熱膏是ASUS ROG RYUJIN II 360原廠預塗的 https://i.imgur.com/3V8seSu.jpg

▼水冷頭的散熱膏狀況，看來是有覆蓋均勻 https://i.imgur.com/i0xmHF3.jpg

▼將散熱膏清除乾淨的12900K，看起來沒變形 https://i.imgur.com/4mVNLOQ.jpg

▼接下來是13900K還沒上機過的看起來沒變形 https://i.imgur.com/N6VCsQX.jpg

▼清潔過後的水冷頭，看起來被CPU扣具刮傷一點 https://i.imgur.com/iL96rSC.jpg

▼新的散熱膏使用湯姆大叔推薦第一的PK-3 https://i.imgur.com/Zo6bQCu.jpg

▼畫個叉叉，上機！ https://i.imgur.com/nHvcdKr.jpg

------------------------------------------------------------------------------ ●Intel i9-13900K降壓、溫度實測：雖然這次更換的變數較多，但整體還是能給各位參考，主要是目前BIOS給的預設電壓實在是太高了... 啥都沒做預設下去跑可以到300多瓦，溫度直接破一百度XD 以下我用Adaptive Mode Offset -0.1V直接進行實測以前的12900K我是設定Adaptive Mode Offset -0.06V 先上數據整理： 13900K P-Core全核5.5跑CR23 最高瓦數約250瓦，核心溫度最高95度 12900K P-Core全核5.1跑CR23 最高瓦數約220瓦，核心溫度最高95度新平台由於後來更換更高階的記憶體， VCCSA和VDDQ TX都比以前更高，但此散熱方案壓制力還是沒問題的！如果有想搭配類似組合可以參考我的配置。 ▼CR23穩定性測試期間的實時核心溫度分布 https://i.imgur.com/51KqWrk.png

▼CR23穩定性測試過關的紀錄 https://i.imgur.com/Is2I8wB.png

感謝loserfatotak大大提醒，Intel XTU AVX2蠻能反應日常使用的情境，我補測後是沒辦法過的，原本LLC是採用預設值3，將LLC調到4之後就能測過了。 ▼Intel XTU AVX2壓力測試半小時OK https://i.imgur.com/OXqrWmW.png

▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄瓦數稍高一點點，但溫度一樣壓制在95度 https://i.imgur.com/e9yoRa2.png

意思意思跑個賽山豬，除了Time Spy Extreme的CPU分數大幅度屌打12900K之外其他都誤差範圍內 ▼3DMark Time Spy Extreme https://i.imgur.com/iX6S1kC.png

▼3DMark Port Royal https://i.imgur.com/BmFJggf.png

▼3DMark Speed Way https://i.imgur.com/HmZ8roh.png

------------------------------------------------------------------------------ ●Intel Gen 13th CPU搭配ASUS DDR4主板的記憶體相容性問題和解決方法：故事很長，我先把Root Cause和Solution先寫了，有興趣的人再看故事：這是ASUS BIOS的BUG Root Cause：搭配Intel Gen 13th CPU時，BIOS沒有做好tCL和tCWL(tWL)的連動 Solution：當tCL小於或等於16時，需要手動將tCWL(tWL)調整到跟tCL相同 ASUS BIOS RD快點出來面對好不 --- ▼這是我原本的記憶體，他可以搭配12900K穩跑3800 CL16 Gear 1 https://i.imgur.com/Q1zqG6P.jpg

然而，當我換好新CPU，興高采烈地開機，設定好XMP，儲存重開... 幹，怎無窮迴圈重開，開起來都是因為OC Failed暫時用預設值開的... 我測了老半天，最後這組超值的記憶體，最多只能在3500 CL16 Gear 1開機，而且還非常不穩，最終只有在3400 CL16 Gear 1才稍微能穩定使用， 3600以上的必須得改成Gear 2才能成功開機。心想不對呀，網路上各種風向說Gen 13th CPU讓DDR4又更上層樓等等... 看到一堆鬼神的4200~4400 Gear 1結果，到底是出了什麼問題？於是我在網路上搜尋了一下也有部分的人跟我遇到完全相同的狀況，共通點是有這問題的人全都用"ASUS"的DDR4主板！網友們熱心的建議，或許是新CPU的記憶體相容性不太一樣，建議可以換一組記憶體試試。然後我的"好朋友"跟我說，直接換D5了啦一次到位，查了一下，D5好一點的主板加上Hynix A-Die的記憶體，恩，這價格還是算了，而且換板子超無敵麻煩... 於是正處於腦波弱的情況下，買了也沒便宜到哪去的G.SKILL Trident Z Royal Elite F4-4000C16D-32GTES 買了之後才發現，我原本那組記憶體有在ASUS搭配Gen 13th的記憶體相容清單，不是欸ASUS，你們真的有測過嗎？還是就把舊的清單直接複製貼上？後來不管了，想說買高級一點的記憶體總會開吧，收到先用再說。收到記憶體後，興高采烈的裝上去開機，喔好XMP可以開欸欸，然後仔細一看 Gear 2... 調到Gear 1後一樣，完全無法過POST，整個傻眼。後來抱著死馬當活馬醫的心情，用Manual Mode嘗試，可以開機了4000~4200 Gear 1都能開機！但tCL自動train完的結果是17，所以我又跑去Overclock.net去詢問老外了，後來得到的回覆就是有遇過相同問題的人發現我開頭寫的那個bug和解法。照著老外的解法可以順利在4000~4200 CL16開機了，至於原本那組記憶體，我外觀比一比，就懶得回頭測了，反正敗了都敗了就爽爽用。 ------------------------------------------------------------------------------ ●芝奇皇家戟F4-4000C16D-32GTES超頻實測： ▼首先是成功用XMP跑4000 CL16 Gear 1的結果 https://i.imgur.com/gEZzyWj.png

感覺跑出來結果很普通阿而且我一開始嘗試過程中發現用Manual Mode跑出來的結果會好一點這是討論即便前四大參數都設定一樣的情況同樣是跑4200 CL16-18-18-36 Gear 1 但XMP模式下開機的跑分就是比較低... 記憶體頻寬那邊可以差到上千MB/s... 所以後來我就改用Manual Mode各種嘗試了 ▼4200 CL16-18-18-36 Gear 1 https://i.imgur.com/iC83WPb.png

▼4200 CL16-16-16-36 Gear 1 https://i.imgur.com/Y3zVnSM.png

這兩組雖然延遲不錯，可惜跑TestMem5 anta777 extreme都不能過最後回歸一開始Manual Mode找到的值 ▼4200 CL17-18-18-36 Gear 1 https://i.imgur.com/q9aZdAX.png

說來也奇怪，這延遲沒掉很多的情況下頻寬還比較漂亮... 我猜應該是tCWL BIOS自動設定是16，比tCL還低所以延遲損失不大原本想挑戰CL15或更高頻率的，但網路上看一下作業那電壓我會怕XD ▼提供BIOS設定參數： https://i.imgur.com/0fkGQWI.jpg

https://i.imgur.com/aYT4Ebb.jpg

https://i.imgur.com/V8Wal9L.jpg

https://i.imgur.com/FnZPbYb.jpg

------------------------------------------------------------------------------ ●4090轉接頭的現況： ▼以PL80%的情況下用的兩周，打開機殼看好像有點歪歪的，怕... https://i.imgur.com/rxnsbni.jpg

▼轉接線的頭和pin目測好像沒異狀，鬆了一口氣 https://i.imgur.com/sDnPfVE.jpg

▼顯卡本身的接頭和pin腳乾乾淨淨，又再鬆了一口氣 https://i.imgur.com/lBthpAb.jpg

開開心心來換新PSU了 ------------------------------------------------------------------------------ ●FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 Gen5實際安裝狀況，機殼蓋得起來嗎：各元件的尺寸：顯卡寬度 = 15.02 CM FD Define R5支援的高度 = 18 CM 心想有三公分應該沒問題吧 ▼內附的12VHPWR線材爆幹硬，膠布加固前端的地方幾乎凹不動 https://i.imgur.com/ppybZqP.jpg

▼為了不讓線材過度凹折我連走線都不走了 https://i.imgur.com/bqPmWUC.jpg

▼但準備要蓋機殼的時候，幹... https://i.imgur.com/71ecjOO.jpg

這個情況機殼還是能蓋上的，且蓋上時沒阻力，因為CPU和記憶體晚一天到我想說先用個一天看看 ▼事隔一天再度開機箱，ㄟ竟然平了 https://i.imgur.com/u4NmWIc.jpg

▼仔細看應該是膠布固定的前段稍微向下彎，但應該還OK https://i.imgur.com/fb9YeO2.jpg

所以你各位要用4090的機殼記得買大一點啊，我是懶得換機殼了所以打算看之後有沒有口碑較好的L頭模組線，至少現階段不會有轉接頭燒起來的風險，先這樣用。 ------------------------------------------------------------------------------ ●總結：寫了超長一篇，感謝有認真看完的人，希望這篇的內容對最近有想購買類似設備的人有幫助囉~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.132.33.78 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1667205265.A.3DF.html

推

ChangWufei

10/31 16:38, 1年前 , 1^F

10/31 16:38, 1^F

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loserfatotak

10/31 16:39, 1年前 , 2^F

10/31 16:39, 2^F

▼補測新設定CR23穩定性測試過關的紀錄瓦數稍高一點點，但溫度一樣壓制在95度 https://i.imgur.com/e9yoRa2.png

推

kisia

10/31 16:39, 1年前 , 3^F

10/31 16:39, 3^F

推

baby850811

10/31 16:40, 1年前 , 4^F

10/31 16:40, 4^F

推

LiNcUtT

10/31 16:54, 1年前 , 5^F

10/31 16:54, 5^F

4000 CR1可以開，但TM5過不了，4200 CR1連開機都開不起來

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v3015

10/31 17:09, 1年前 , 6^F

10/31 17:09, 6^F

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v3015

10/31 17:15, 1年前 , 7^F

10/31 17:15, 7^F

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ChangWufei

10/31 17:31, 1年前 , 8^F

10/31 17:31, 8^F

推

stja

10/31 17:57, 1年前 , 9^F

10/31 17:57, 9^F

真的是怕，不敢大力凹，只能等模組線惹

推

run891057a

10/31 21:03, 1年前 , 10^F

10/31 21:03, 10^F

推

LastAttack

10/31 21:59, 1年前 , 11^F

10/31 21:59, 11^F

tCL小於或等於16時，BIOS會把tCWL調整過低（沒和tCL同步）導致無法開機，這問題在使用13代CPU才會遇到，12代CPU沒這問題。

推

loserfatotak

11/01 07:03, 1年前 , 12^F

11/01 07:03, 12^F

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loserfatotak

11/01 07:04, 1年前 , 13^F

11/01 07:04, 13^F

LLC是根據負載去調整補償的電壓開愈高，負載提升時補償的電壓就愈多如果是一般降壓小超的話 LLC通常是用來解決中重載不穩的情況我認為是不用開過高很多開到5甚至有人開到7的是要拚P-Core全上6G... 但那種常規散熱方案是處理不來的 ※ 編輯: jimmyyang207 (220.132.33.78 臺灣), 11/01/2022 15:33:09

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