[閒聊] 現在某些顯卡的散熱是不是設計的很奇怪
大家安安
雖然最近很難買顯卡不過還是可以討論一下喇
就是啊
某些顯卡的散熱器鰭片方向設計根本有問題吧
(以下有示意圖,傷眼)
https://i.imgur.com/1HlTKcE.png
剛剛看了共碩、G排、EVGA的3070都是左圖的散熱方式
這種散熱在設計的時候都不會覺得奇怪嗎
多數顯卡PCI-E檔板會開孔讓熱風散出去
但是這種設計方式在PCI-E檔板處根本不會有風啊
而且靠主機板一側的熱風散不掉應該也是直接被風扇灌回散熱器吧
風扇要設計的話應該要稍微傾斜讓大部分的風朝遠離主板一側排出
另外看了一下
索泰的3060是右邊的設計
這種設計感覺就比較合理啊
雖然多數熱量還是留在機殼裡,但至少兩側的熱風都能排出
有沒有高手可以解答一下R
最後抱怨幾句
現在顯卡做到2.5、2.7槽到底是三小
還不是一樣吃掉三槽的空間???
而且越做越厚、越做越長
3060這種等級的卡做到30公分是嫌料太多用不完嗎
這可是一張TDP只有170W的中階卡欸
以前R9 280/290甚至更早7970或GTX480/580的年代
火爐歸火爐但是至少多數卡都是2槽厚度,長度的話基本上旗艦卡才可能做到30公分
現在的卡PCB空得要死還能在上面挖洞說是改善散熱
啊怎麼不直接裁掉讓散熱器暴露出來就好惹
現在ITX機殼要裝顯卡越來越難QQ
幾乎只剩公板卡可以無腦塞
可憐R
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我現在還真的就是用5700公板啊
整機用起來比以前用580還涼
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只做兩槽不好嗎...ITX根本吃不下超過兩槽的
而且就算是M-ATX,現在多數PCI-E是做在第二跟第四槽,一跟三裝M.2
你顯卡吃2.5等於不能裝其他卡了
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RTX 3070 TDP 220W vs. R9 290 TDP 275W
你覺得是真的散熱不夠用還是廠商騙你不夠用
3080跟3090就是真的熱而且還有GDDR6X要處理
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FD NANO S只能吃兩槽,然後前面裝280 AIO,顯卡大概吃到25公分
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噓
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RX5700比RX580涼??我不是說GTX580喔
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所以現在要買我只考慮ITX跟ATX在選= =
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290的非公也沒做超過兩槽啊
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https://m.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=3712741
R9 290X TDP 290W 燒機84度,雙槽卡
然後你跟我說3070要做到2.5槽以上?
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TDP一樣的情況下熱沒排掉只是拿來烤其他零件啊
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現在他們就能大賺了啊
沒看到現在廠商一堆噱頭來坑錢嗎
噓
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因為鼓風扇,就醬
我不想烤CPU
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就是騙消費者啊 需求是被騙出來的
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沒事沒事 PTT嘛
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