[開箱] BIOSTAR RACING B550GTQ開箱超頻實測
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自從去年7月份AMD發表對應3000系列高階X570晶片組以來，
期間陸續有中階B550晶片組的網路消息，卻直到今年6/16才發表上市，
由於各品牌X570已經上市一段時間，加上市場競爭後價位也有些調整，
首波B550看到許多品牌推出中高階價位的版本，有不少比X570還高價，
對不熟悉市場的消費者看到X570或B550價格區間，難免會產生疑惑？！
本回要測試以主打高CP值與超頻為主的BIOSTAR，型號為B550GTQ。
https://imgur.com/GSU65E3.jpg
本篇評測影片連結：https://youtu.be/JZx_3xPdqnI
B550GTQ隸屬於Racing系列，也是此品牌高階系列的定位，
尺寸規格為M-ATX，另有一款型號ATX規格的B550GTA。
B550GTQ比起上一代B450GT3不論在用料與外觀設計皆進步許多，
依然承襲Racing系列賽車風的外型風格，不同於其他品牌Gaming外觀。
https://imgur.com/LP9kRSC.jpg
B550GTQ左下：
1 x PCIe 4.0x16，插槽採用金屬邊框加強保護；
1 x PCIe 3.0x16，插槽採用金屬邊框加強保護；2 x PCIe 3.0x1，
B550晶片組僅有主PCIe支援4.0，不像X570全部都支援4.0。
2 x M.2，支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD；
M.2支援Gen4會讓最大頻寬有雙倍，目前有不少M.2高價品可到5000MB/s以上。
Raeltek ALC1150音效晶片，最高可達7.1聲道與獨家Hi-Fi音效技術(前置也支援)。
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B550GTQ右下：
6 X 黑色SATA3，由AMD B550晶片組提供，
左方M.2散熱片相當厚實，BIOSTAR也是主機板最早內建散熱片的品牌，
B550晶片組散熱片比起以往全黑設計較佳，有特殊外觀設計搭配Racing標誌增加質感。
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B550GTQ右上：
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 1866~2933，3200~4400+(OC)，
DDR4容量最高支援128GB，黑色電容Super Durable Solid Caps，
左下方為前置USB 3.2(Gen1)與24PIN電源輸入，
右下分別有12V RGB LED Header與5V ARGB LED Header。
https://imgur.com/0JYijek.jpg
B550GTQ左上：
AMD標榜B550晶片組可使用最新Ryzen CPU，不失為一個大膽的想法XD
目前僅支援Ryzen 3rd Gen(Matisse)，簡單說就是7nm CPU才可以使用，
想搭配有內顯G系列使用，只能用7nm 4200G或4400G才支援，
同樣3字輩3400G、3200G用12nm無法使用，舊款14nm Ryzen更不用想..
再回到主機板，BIOSTAR近期Z490、B460、B550這幾款皆用新的外觀設計，
Armor Gear用以提升質感、保護與加強散熱等等作用。
https://imgur.com/0EFIFEx.jpg
Dr.MOS架構，供電採用6+4相設計，最高可達90A SPS，
主控倍相器為RAA229004，Vcore採用6相6組ISL99390，
VCCPP_NB則為4相4組ISL99390B，上方6相MOS採用大型散熱片，
可惜的是右方4相MOS沒有搭載散熱片。
https://imgur.com/hPfes1N.jpg
後方IO：DVI-D / DP / HDMI / PS/2 / 2 x USB 2.0 /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-C / 4 x USB 3.2 (Gen1) /
1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A / LAN / 3 x Audio Jack。
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配件一覽：快速安裝指南、驅動軟體安裝光碟與4條SATA線材，相當精簡。
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BIOS首頁EZ Mode模式，顯示主要的硬體時脈與相關資訊，
並有幾個主要的功能可以快速開啟，A.I FAN模式也在其中。
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按下F7會切換到進階模式，也就是傳統BIOS介面，
調整電壓、時脈或超頻選項主要都在"優化"頁面，
分享本篇測試將AMD Ryzen 3600與DDR4超頻設定值，
CPU Ratio設定42，Memory Frequency設定 DDR4 4333，
CPU Load-Line Calibration設定Level6，讓CPU掉壓幅度縮小，
FCLK Frequency依體質不同設定1800~1867MHz，
此設定是避免DDR4 3600以上讓Read效能往下掉20%以上。
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DDR4細部參數CL17 21-21-50 1T，
此為美光顆粒，XMP規格為3600，超頻至4333來進行測試，
依風大使用經驗來說，美光顆粒對於Ryzen相容性較佳、超頻幅度也較高。
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BIOSTAR Racing專屬工具軟體：
左方有8個功能頁面，屬於主機板常見的硬體資訊或是調校選項，
GT Touch提供3種不同的效能模式。
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Vivid LED DJ為主打功能之一，提供多種顏色燈號與燈光明暗度，
不喜歡燈號的使用者也可以由LED TYPE選項開啟或關閉，
4種模式燈號有常見的恆亮、閃爍、呼吸、音樂模式來呈現，
讓偏好燈光變化的使用者有較高自由度能夠去調整。
https://imgur.com/tojuxQr.jpg
A.I FAN為調整主機內CPU或系統風扇的轉速，並有4種模式可調整，
其他選單有包含硬體資訊、音效調整、硬體狀態與超頻等功能，
Racing專屬軟體建議能多整合其他功能，此外版面精緻度也希望能再加強。
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FLY.NET軟體標榜可優化遊戲中網路，可偵測軟體的網路頻寬資訊與優先順序。
https://imgur.com/tojuxQr.jp
更改開機畫面軟體，圖片需使用800X600，基本上Racing開機畫面已經不錯看。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 3600
MB: BIOSTAR RACING B550GTQ
DRAM: Crucial Ballistix DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Toshiba XG6 M.2 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19041
鏡面RGB燈條會發出低調的淡光。
https://imgur.com/EkCsWwN.jpg
AMD 3600超頻4.2G、DDR4超頻4333做測試，
後方括號同樣是6核12執行緒Intel 10600K超頻5G與DDR4作對比，
當然價格不一樣，不過這兩個架構都是6核12執行緒也用相同空冷超頻，
就算是更高價3600X其實超頻體質極限大多也只落在4.1~4.3G左右穩定。
CINEBENCH R15：
CPU => 1670 cb (1609)；
CPU(Single Core) => 197 cb (217)；
https://imgur.com/zXbzGZG.jpg
CINEBENCH R20：
CPU => 3801 cb (3902 cb)；
CPU(Single Core) => 488 cb (521 cb)；
https://imgur.com/WojY6zf.jpg
CPUZ 1.92.2：
單線執行緒 => 510.0 (581.1)；
6核心12執行緒 => 4261.5 (4507.0)；
Fritz Chess Benchmark => 52.53 / 25215 (59.42 / 28522)；
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Geekbench 5：
Single-Core Score => 1276 (1402)；
Multi-Core Score => 7405 (7591)；
https://imgur.com/ZSBufNf.jpg
FRYRENDER：
Running Time => 2m 29s (2m 08s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 52.46 FPS (54.88 FPS)；
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PCMARK10 => 6840
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去年已經分享過3600、3600X、3700X、3900X這4款效能，
其實相同CPU用X570或B550在效能差異並不大，頂多只有一點誤差值，
上個月Intel推出第10代，剛好用相同核心數與同樣散熱器超頻來比較兩者的效能，
目前來看Intel全核超頻穩定大約落在5~5.2G，AMD大約落在4.2~4.3G左右，
當然也有少數體質更好的，有機會用高階空冷或一體式水冷長期使用時再往上0.1G，
目前AMD優勢還是在於導入7nm製程擁有較低的耗電量與價格這兩部分。
DRAM效能測試：
DDR4 4333 CL17 21-21-50 1T，
AIDA64 Memory Read - 50366 MB/s / Write - 29808 MB/s
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AMD官方規範提到Ryzen 3000系列在DDR時脈最佳效能落在3733，
時脈再往上可能因為除頻的不同，反而讓DDR4某些頻寬降低，
還有架構的設計問題，8核16執行緒以下的Ryzen 3000系列寫入效能大約只有一半，
要完整效能的寫入頻寬需要3900X等級，最佳時脈效能建議用DDR4 3600即可。
3D測試用高階顯卡MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
TRI-FROZR散熱設計，3組雙滾珠軸承TORX 3.0風扇，葉片擁有特殊弧形與龍鰭扇葉，
低負載下風扇停止運轉的ZERO FROZR智能停轉技術，保持無噪音環境。
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動力學概念背板標榜讓顯卡更加堅固，內側有導熱膠與氣孔設計加快散熱效率，
鐵灰色加上金屬髮絲紋路設計，確實讓背面外型與質感也非常地好，
內部熱導管設計更精緻，應該是目前顯卡市場中散熱器最高階的設計。
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3DMARK Time Spy => 9569。
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UNIGINE 2：4K OPTIMIZED MEDIUM => 8337。
https://imgur.com/wRGBTEO.jpg
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
2560 X 1440 HIGH=> 16727。
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FAR CRY 5 極地戰嚎5，將3D特效為極高模式，
2560 X 1440幀數 => 最低87、最高114、平均100。
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PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
3D特效都開到超高，開始角色設定畫面，2560X1440 => 149 FPS。
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顯卡目前搭載AMD PCIe 4.0插槽並不會有明顯效能增加，
這樣的規格可能要等未來更高頻寬的顯卡才可能會有所幫助。
2070 Super在市場上屬於高階顯卡，MSI此款散熱模組與軟硬體設計皆有很高的水準，
3D在2K解析度應該都可以順暢運作，4K對少數重量級3D遊戲需要降低一些特效，
不過開到中等以上3D特效還可以順暢運作，要4K高特效能再提升需要期待於下一代GPU。
室內溫度約30度，進行CPU超頻後全速溫度測試：
CoreTemp待機時約39度，全速燒機85度，最高達86度，
Racing軟體測溫約85度。
https://imgur.com/MO3C6yh.jpg
如果全核要超頻超過4.1~4.2G以上，並想長時間使用的話，
那建議用高階空冷會比較合適，目前雖然用7nm較精密的新製程，
不過7nm晶圓更小反而讓電晶體密度較14nm晶圓高3倍，
溫度表現還算不錯，但並沒有像轉成7nm那樣明顯的耗電量優勢。
BIOSTAR B550GTQ設計與用料比先前B450GT3進步許多，
尤其在供電設計方面，加上更好看的Armor Gear散熱裝甲，
M-ATX內建2個M.2插槽並都有散熱片設計，超頻表現也還不錯，
若未來能在軟體精緻度或BIOS超頻便利性與效能優化能再進步會更好。
https://imgur.com/oZZrmAZ.jpg
此回B550中階晶片組各主機板品牌紛紛推出不少型號，有許多堆料版本，
有些價格已經逼近高階X570晶片組的價位，著實讓消費者不好選擇，
如果近期要挑選新晶片組入門價位的Ryzen主機板，那B550入門款較佳，
價位如果再拉高一點也可以選擇入門款X570，至少晶片組規格會比較好，
中階主機板以上會比較難選，雖然B550晶片規格較低，但不少品牌用上新ID設計，
實際上X570晶片組的規格還是較高，又可以支援先前兩代的所有Ryzen CPU，
務實一點還是會選擇X570，如果要花俏一點可能會選有不少新款外型設計B550，
以上是風大對於B550主機板的超頻與晶片組感想，提供給有需要的網友做為參考。
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