[情報] NVIDIA下一代Hopper 洩漏-將採用MCM架構

看板PC_Shopping作者 (原廠打手 !!!)時間6年前 (2019/11/18 07:43), 編輯推噓6(13推 7噓 24→)
留言44則, 29人參與, 6年前最新討論串1/1
NVIDIA的Hopper MCM GPU可能是2019年最大，最令人興奮的傳言。 據稱該GPU將取代Ampere 它將由一系列功能強大的顯示晶片組成，這些顯示晶片將使用在一個封裝 （Multi-Chip-Module MCM）。毋庸置疑，由於這是我們第一次聽到它 在進行進一步驗證之前，這將被稱為謠言-儘管這聽起來非常合理 並符合該行業的技術趨勢 採用MCM的設計可以說是GPU發展的下一步。架構上的改進和MCM設計是下一個邏輯領域 並且由於AMD已經在CPU方面對其進行了執行 因此將GPU作為其總體計劃的下一步是有道理的- 這可以解釋NVIDIA為什麼要搶占先機 洩漏來自一個知名的Twitter帳戶，此後這些推文已被刪除。 AMD已經證明自己在採用MCM的產品方面非常出色 Threadripper和Ryzen系列破壞了HEDT市場 他們使用MCM封裝將通常是6核和非常昂貴的東西變成了16核可負擔的組合 那麼為什麼同樣的原理也不能用於GPU？我相信您已經知道NVIDIA將使用MCM設計 並打造真正的巨大GPU，其淨表面積超過1000mm2 ，但是還有其他優勢嗎？ 好吧從理論上講，它在並行設備的GPU方面比串行設備的CPU在所有方面都應該更好 不僅如此，您還看到了從僅轉換為採用MCM的方法而不是整體晶片的巨大收益 單個巨大的模組的產量極低，生產成本昂貴，並且通常浪費很高 但採用有相同Die尺寸的多個晶片可以直接提高產量 這是支持NVIDIA Hopper GPU的一個很好的論據。 長話短說NVIDIA非常有能力打造採用MCM的GPU，如果它選擇與Hopper GPU一起運行 甚至可以從中獲得一些可觀的收益。考慮到7nm製程現已進入使用EUV的成熟階段 蝕刻將變得非常容易，應該能夠輕鬆支持這樣的概念 切換到採用MCM的設計將使NVIDIA能夠打造出尺寸超過815mm2 的巨型GPU （如AMD所證明的那樣）！ 因此如果它想繼續保持其成功的非線性性能增長，那麼它可能別無選擇，只能採用它。 來源 https://wccftech.com/nvidia-hopper-gpu-mcm-leaked/ XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-236319-1-1.html 老黃搶佔先機 又要吊打對手了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 211.75.15.153 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1574034194.A.722.html
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11/18 07:45, 6年前 , 1F
11/18 07:45, 1F
推
11/18 08:02, 6年前 , 2F
一顆不夠你有黏兩顆嗎
11/18 08:02, 2F
推
11/18 08:09, 6年前 , 3F
膠水大法？
11/18 08:09, 3F
推
11/18 08:11, 6年前 , 4F
一直放消息!!跟之前都不一樣了
11/18 08:11, 4F
推
11/18 08:30, 6年前 , 5F
效能不夠繼續黏上去！
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11/18 08:32, 6年前 , 6F
這翻譯品質是怎樣…
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推
11/18 08:40, 6年前 , 7F
就是機翻
11/18 08:40, 7F
噓
11/18 08:44, 6年前 , 8F
機翻也能洗文章喔...
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噓
11/18 08:49, 6年前 , 9F
進行了執行是三小
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推
11/18 08:54, 6年前 , 10F
現在：大顆開始切
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未來：小顆慢慢堆
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11/18 08:54, 6年前 , 12F
老黃刀法，高深莫測
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11/18 09:09, 6年前 , 13F
i have 刀功 i have 膠水
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噓
11/18 09:12, 6年前 , 14F
打手不意外
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11/18 09:35, 6年前 , 15F
「破壞HEDT市場行情」，消費者表示：…………
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11/18 10:03, 6年前 , 16F
2.5d不上phy面積炸 上價格炸 只有高階上hbm的能用
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噓
11/18 10:07, 6年前 , 17F
這到底在公三小
11/18 10:07, 17F
噓
11/18 10:13, 6年前 , 18F
這篇是在寫三小 你不會翻譯你要講
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噓
11/18 10:15, 6年前 , 19F
所以MCM到底是甚麼啦 講了一堆結果是在繞口令= =
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11/18 10:17, 6年前 , 20F
MCM很早以前就提出來了 但是良率很有挑戰性
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11/18 10:18, 6年前 , 21F
講簡單一點就是一個封裝內多封幾個裸晶進去
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11/18 10:42, 6年前 , 22F
之前NV不就有發論文討論2大2小MCM封裝的可行性
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推
11/18 12:22, 6年前 , 23F
現在晶片都這麼大了，兩個以上塞得下去?良率?
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11/18 12:37, 6年前 , 24F
如果hopper成功以後就是只量產1050ti等級的去堆疊
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11/18 12:37, 6年前 , 25F
啊
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推
11/18 12:42, 6年前 , 26F
multi chip module
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11/18 12:43, 6年前 , 27F
以後顯卡會不會跟衛生紙一樣大
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11/18 13:32, 6年前 , 28F
散熱？
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推
11/18 13:38, 6年前 , 29F
跟GTX295這種內部SLI有啥不同？
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推
11/18 14:23, 6年前 , 30F
就很像Zen那樣膠水多黏幾顆上去 但沒想到老黃動作
11/18 14:23, 30F
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11/18 14:24, 6年前 , 31F
那麼快 還以為是AMD先用 真不愧是有錢老黃
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11/18 15:35, 6年前 , 32F
那應該是用於高階AI或HPC運算
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11/18 15:35, 6年前 , 33F
AMD應該還沒打進那個高價市場
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11/18 15:36, 6年前 , 34F
這跟多卡SLI差異，大概空間可以更小
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11/18 15:37, 6年前 , 35F
機房散熱好的話，總算力更大
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11/18 18:03, 6年前 , 36F
MCM一定比SLi快啊
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11/18 20:05, 6年前 , 37F
SLI規格太舊了才 1GB/S
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推
11/18 20:24, 6年前 , 38F
GPU這種repeat的layout, 比CPU更適合玩膠水
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11/18 21:26, 6年前 , 39F
它還有NVLINK可以多卡
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11/18 21:26, 6年前 , 40F
主要應該不是頻寬問題
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11/18 21:27, 6年前 , 41F
而是多晶片比起多卡體積能更緊緻
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因為HPC雲端幾乎大量平行各算各的
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推
11/19 00:05, 6年前 , 43F
比衛生紙大的單晶片 https://tinyurl.com/u5j76tm
11/19 00:05, 43F
噓
11/19 05:00, 6年前 , 44F
尿尿洩漏
11/19 05:00, 44F
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