[情報] AMD 有望將3D堆疊 SRAM 和 DRAM 用於其

看板PC_Shopping作者 (SMTS)時間6年前 (2019/03/18 17:02), 編輯推噓23(23推 0噓 30→)
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AMD 高級副總裁 Norrod 最近在 Rice Oil and Gas HPC 會議上發表講話，並透露該公司正在進行自己的 3D 堆疊技術，角度與 Intel 的略有不同。此前 AMD 已經將 HBM2 記憶體堆疊在其 GPU 核心旁邊，這意味著它與處理器位於同一個封裝中，但該公司計劃在不久的將來轉向真正的 3D 堆疊。Norrod 解釋說，AMD 正致力於在 CPU 和 GPU 之上直接堆疊 SRAM 和 DRAM 記憶體，以提供更高的頻寬和效能。 其實顯然這種創新已經成為必然的選擇，因為摩爾定律已經失效，多年來業界一直在追求提升半導體工藝不斷降低線寬，但是線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，因為難度太大了。Norrod 在會議中也說到，該行業正在達到集成電路微縮的極限。即使是像 Threadripper 處理器這樣的多晶片設計，由於處理器封裝的尺寸已經非常龐大，也會遇到空間限制的阻礙。 與許多半導體公司一樣，AMD 已經調整了應對這新困難的戰略，同時也步入下一個新的浪潮：3D堆疊晶片技術。不過由於熱量和功率輸送限制，該方法也帶來了挑戰。Norrod 沒有深入探討正在開發的任何設計的具體細節，但這很可能是 AMD 處理器設計的一個歷史性節點。 來源：https://www.expreview.com/67303.html 感想： AMD 要創造真香奇蹟了？ 存錢準備中 下一代APU看來RX470起跳指日可待？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.8.173 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1552899760.A.BB4.html
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3DIC喊了N年了 還是差一大段
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推
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i皇：堆你也懂？
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真香
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推
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樓下五樓胳肢窩什麼味道？
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推
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臭
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03/18 17:20, 6年前 , 6F
聽起來不錯 先給apu用吧 當內顯的緩衝快取
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推
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草莓牛奶
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推
03/18 17:21, 6年前 , 8F
怎麼最近AMD一直在放消息
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推
03/18 17:23, 6年前 , 9F
APU單價那麼低 不會先用這種高貴技術吧
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03/18 17:27, 6年前 , 10F
apu 可以給行動版R7 設計一顆獨立die
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03/18 17:28, 6年前 , 11F
或者相同die 只是pcb上面多一顆eram 也可
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推
03/18 17:50, 6年前 , 12F
身為cpu終究是有極限的
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03/18 17:53, 6年前 , 13F
因為這幾天有GDC所以很多新的消息唄
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推
03/18 17:54, 6年前 , 14F
膠水疊上去.......（誤
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03/18 18:01, 6年前 , 15F
這散熱怎麼解決阿....
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推
03/18 18:02, 6年前 , 16F
AMD有封裝技術嗎..這種等級的封裝只能在TSMC作吧..
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03/18 18:03, 6年前 , 17F
散熱是用戶的問題 不是AMD的
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APU的單價很低 給遊戲主機的可以賣貴一點阿
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散熱怎麼會是用戶的問題...底層來看散熱不解決不成
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03/18 18:04, 6年前 , 20F
散熱那不是用戶能解的 3DIC問題是熱密度過高
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03/18 18:05, 6年前 , 21F
從設計就要開始處理了
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另外良率那些也都是大問題 才會搞到現在真正的3D異
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質封裝的產品幾乎沒有
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AMD相關的技術應該是從HBM2累積來的 HBM2專利不少
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03/18 18:09, 6年前 , 25F
是AMD的
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AMD與TSMC都有不少相關的技術
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03/18 18:13, 6年前 , 27F
反正3DIC就喊了這麼多年 到現在都還不太能商用
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03/18 18:26, 6年前 , 28F
遊戲機更要˙壓成本啊
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03/18 18:31, 6年前 , 29F
以後平板電腦會越來越厲害醬子
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03/18 18:48, 6年前 , 30F
疊上去會直接燒起來吧 AMD真要創造奇蹟了
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03/18 19:59, 6年前 , 31F
感覺是賣給蘋果才用得起的技術
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03/18 20:00, 6年前 , 32F
遊戲機沒有必要額外花錢全部3D堆起來
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2.5D就很夠用
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03/18 20:06, 6年前 , 34F
先說香不然怕別人以為我不懂
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03/18 20:53, 6年前 , 35F
io die上疊就好 功率密度低GF14也便宜 疊個1G 真香
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推
03/18 22:05, 6年前 , 36F
CPU GPU DDR MCM(?
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03/19 00:09, 6年前 , 37F
自旋電子半導體成熟了就能疊了吧
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推
03/19 00:33, 6年前 , 38F
這還久的 幾年後再看看成果吧
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為啥不像GPU 一樣在CPU 旁堆16G HBM2 記憶體 這樣
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03/19 00:58, 6年前 , 40F
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應該可行吧？
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03/19 01:19, 6年前 , 42F
因為沒有必要 當然可行
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03/19 01:20, 6年前 , 43F
2.5D做不做是錢的問題居多 技術上幾乎沒瓶頸了
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推
03/19 02:36, 6年前 , 44F
納美克星人 真的想走3D封裝 至於能不能成功就...
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03/19 02:39, 6年前 , 45F
認真? navi早期不都消費級 搞更貴的玩法真的是瘋
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03/19 02:39, 6年前 , 46F
了
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推
03/19 02:44, 6年前 , 47F
乾脆把CPU做成現在的兩倍大小不就得了
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03/19 03:12, 6年前 , 48F
做太大有良率問題 才會有ryzen這種2d玩法產生
03/19 03:12, 48F
推
03/19 07:59, 6年前 , 49F
總覺得就算失敗也爽耶 因為反正有蘋果 恩偉達也在搞
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03/19 07:59, 6年前 , 50F
這樣就變成一種協同測試 唯一倒楣intel 單打獨鬥
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推
03/19 13:20, 6年前 , 51F
Thermal tsv用起來
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推
03/20 01:08, 6年前 , 52F
不是人人家裡都有液態氮阿....
03/20 01:08, 52F
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03/22 00:03, 6年前 , 53F
這技術放筆電上會更好嗎？
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