[情報] Intel 300 晶片組比較表整理出爐

看板PC_Shopping作者 (原廠打手 !!!)時間5年前 (2019/02/21 00:04), 編輯推噓3(303)
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Intel 主機板晶片組那麼多,到底該怎麼選擇呢? x86 處理器龍頭 Intel,為主流性能平台的主機板晶片組部分提供相當多選擇,包含 Z、 H 以及 B 系列等等 很多時候消費者都會碰到選擇性障礙,而這篇文章主要是將各系列晶片組的差異整理出來 ,讓大家在選購上有些參考。 在開始前,首先釐清一下為何有相近似型號產品,例如 H310 和 H310C 是有何差異? 簡單而言,Z370、B365、H310C 雖然推出時間點不同,但是核心本質上屬於相同世代製品 而 Z390、H370、B360、H310 等代號同為 Cannon Lake PCH-H,屬於第二波 300 系列晶 片組 Intel 額外添加了一些附加功能。 Z 系列晶片組除了可以超頻以外(需搭配 K 系列處理器),其實在功能上與 B 和 H 系 列晶片組還是有差異的。 首先從 CPU 的 PCIe 3.0 通道數配置部分,Z370 與 Z390 晶片組可以分為 1 x16、2 x8 或者是 1 x8 + 2 x4 配置 但 H 與 B 系列就只能 1 x16 配置。跟著 Intel RST for PCIe Storage Ports 部分 Z 系列晶片組最高可以到 3 組、H370 提供 2 組、B360 與 B365 分別是 1 組,至於 H310 與 H310c 則是不支援這部分。 另外就是 USB 3.1 部分,Z、H 與 B365 最高雖然都有 14 組,但細分下來的話,可以發 現 Z390 晶片組 提供 6 組 USB 3.1 Gen2(10Gbps),而這 6 組基本上是晶片組原生的 USB 3.1 Gen2; H370 與 B360 部分最多擁有 4 組原生的 USB 3.1 Gen2。 Z390、H370 與 B360 除了擁有原生的 USB 3.1 Gen2 外,同時還整合了 Intel Wireless-AC,但需要特別留意的是 後面推出的 B365 晶片組則沒有原生 USB 3.1 Gen2 和 Intel Wireless-AC。 至於 SIPP、vPro、Intel Active Management 以及 Intel Standard manageability 等 ,都是 Q 系列晶片組支援的功能。 Benchlife 獨家編譯 https://benchlife.info/intel-chipset-z390-z370-h370-b365-b360-h310-h310c-compare-02202019/? B360 組機很缺 好幾張夯板 已經晶片斷炊了 真慘 等 3 月會有一波 B365 出來幫忙頂 -- K7名將︰SI97、SI97-A 業界震撼︰XP90、XP90C 下吹空冷之王︰XP-120 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.187.205.169 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1550678685.A.9D7.html

02/21 00:19, 5年前 , 1F
z390 z370反了吧
02/21 00:19, 1F

02/21 00:22, 5年前 , 2F
反正就是Z370冷飯重炒功能閹一閹拿出來賣當B板和H板
02/21 00:22, 2F

02/21 00:22, 5年前 , 3F
的感覺
02/21 00:22, 3F

02/21 15:18, 5年前 , 4F
怎沒b350 還是說過時了
02/21 15:18, 4F

02/21 15:33, 5年前 , 5F
b350是AMD的啦
02/21 15:33, 5F

02/21 17:31, 5年前 , 6F
b350 過時了沒錯,只是他的下一代是 b450 XD
02/21 17:31, 6F
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