Fw: [閒聊] 用黃金導熱 續篇

看板PC_Shopping作者 (是在靠北喔)時間6年前 (2018/03/01 16:52), 6年前編輯推噓38(40推 2噓 36→)
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※ [本文轉錄自 OverClocking 看板 #1QbttoKb ] 作者: cowbaying (是在靠北喔) 看板: OverClocking 標題: Re: [閒聊] 用黃金導熱 時間: Thu Mar 1 12:13:35 2018 大家好 我又來發廢文了 這次先把結果跟大家報告一下 晚點補照片 先補個資料 http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/ 這個是CPU鐵蓋所受壓力對熱阻的影響 簡單來說壓力愈大熱阻愈低 這次的金片拖了久一點 之前用的金箔我厚度有測出來 平均是0.2um 這次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5點) https://imgur.com/Cl2BsgQ
https://imgur.com/1Bna5xk
https://imgur.com/4Jankc0
https://imgur.com/fzGeAc3
https://imgur.com/7msXk1H
https://imgur.com/YZewcyF
本來是要從16um開始的(0.2g->0.5g->0.8g) 但是匠師說這樣不好加工(可能懶了 XD) 所以這次僅僅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm) https://imgur.com/zCluLC2
https://imgur.com/hd2BicL
https://imgur.com/110dOR1
費用的部分 1.材料：1288*0.8=1030 2.工資：400 總共是1430NTD 平台跟上次一模一樣 只是硬碟好像快掛了...(8年前的硬碟) CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核 室溫是攝氏25.5度(上次是29.6度) https://imgur.com/refP2ZR
待機27.8度 燒機36.4度 https://imgur.com/RbTMQ39
https://imgur.com/x5Y3zLN
僅調倍頻超到4.0GHz可以開機但進不了系統 https://imgur.com/zD7HgRB
用導熱膏也一樣(MX4) 看來被我玩壞了... 但是3.8GHz就可以進系統燒機 待機40.4度 燒機54.2度 https://imgur.com/qRwwk3G
https://imgur.com/kKL2qtL
這樣子看起來感覺可能跟室溫低了4度是有關係的 用黃金的重點來了 反覆拆裝的情況下溫度是穩定的 並沒有像上次那樣拆掉裝回會有溫度爆炸的現象 所以這次的安裝方法可以說是極簡 僅需放好金片扣上散熱器(表面可清潔一下) https://imgur.com/4pA47k9
https://imgur.com/eIJoHPL
https://imgur.com/iAi6R2D
拆的時候金片會自動彈出來(不會黏住) 不過在拆的時候 黃金片有翹曲的現象產生 可能厚度依然不足 而在檢查散熱器跟鐵殼溫度是否均勻的同時 我上網查了一下 黃金是會吸收紅外線的 所以應該可以解釋底下2張影像 https://imgur.com/UMAKdfH
https://imgur.com/SaeNImn
散熱器的影像 https://imgur.com/90xfjhj
https://imgur.com/otq0uoC
溫度計直接接觸金片的溫度 https://imgur.com/q8Z8VQk
最後我稍微檢討一下變形量的問題 上次的計算式裡我發現我只是簡單的計算鐵殼的垂直變量 所以這次在重新估算的時候 發現其實要計算的地方應該是連同主機板跟CPU連接器的部分也要計算進去 這也是我認為金片會發生翹曲的原因 而且其中心位置的撓度是超過3mm的 因為PCB板的剛度較小(實際上仔細觀察變位確實蠻大的) 另外鐵殼每代的厚度都不一樣 而且除非有開蓋文 不然無法得知正確厚度 所以在這樣小尺寸的計算中 慣性矩可能是誤差會比較大的地方 雖然這次的測試算成功 不超頻的情況下能夠有不錯的導熱性能 其待機狀態下跟室溫的差別比Y500小(2<4度) 燒機感覺則是接近IHS本身的導熱極限了 小結 用黃金就是爽 不過整體看來我覺得還需要再做一次試驗 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.127.231.87 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/OverClocking/M.1519877618.A.525.html ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 16:50:42 ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 16:52:39
推
03/01 16:58, 6年前 , 1F
先推 CP廚會來噓又沒比較好
03/01 16:58, 1F
推
03/01 17:00, 6年前 , 2F
尊爵，不凡
03/01 17:00, 2F
推
03/01 17:01, 6年前 , 3F
我物理都沒學過這些呢
03/01 17:01, 3F
→
03/01 17:07, 6年前 , 4F
建議拿氧乙炔把黃金熔化 填補金屬表面的細痕
03/01 17:07, 4F
推
03/01 17:08, 6年前 , 5F
這個物理不會教吧 這要學過材料力學吧
03/01 17:08, 5F
推
03/01 17:11, 6年前 , 6F
只能跪了
03/01 17:11, 6F
推
03/01 17:22, 6年前 , 7F
比RGB還潮的只剩下黃金了
03/01 17:22, 7F
推
03/01 17:22, 6年前 , 8F
實驗精神先推再說
03/01 17:22, 8F
推
03/01 17:30, 6年前 , 9F
推
03/01 17:30, 9F
推
03/01 17:47, 6年前 , 10F
我要續篇鉑
03/01 17:47, 10F
推
03/01 17:49, 6年前 , 11F
提醒一下頂蓋的材質不是鐵，而是銅鍍鎳
03/01 17:49, 11F
我一直以為是不鏽鋼那類的材質... 如果是銅鍍鎳的話 那變位又會更大了 現在要算的可能是每個材質間不同變位造成的縫隙 要填滿那個縫隙 還有材質表面的細微縫隙
推
03/01 17:52, 6年前 , 12F
狂推
03/01 17:52, 12F
推
03/01 18:00, 6年前 , 13F
如果在金片和CPU還有散熱器之間塗導熱膏之類的...
03/01 18:00, 13F
※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 18:13:31
推
03/01 18:13, 6年前 , 14F
國中有教 用銀才对
03/01 18:13, 14F
推
03/01 18:21, 6年前 , 15F
要不要考慮把CPU的IHS拋光再試試看
03/01 18:21, 15F
拋光就失去了我用黃金的意義了 ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 18:42:19
推
03/01 18:54, 6年前 , 16F
可能還是要加點填充物 表面細微缺陷肉眼根本看不到
03/01 18:54, 16F
→
03/01 18:56, 6年前 , 17F
最完美的情況應該是用金屬玻璃 連晶界都沒有
03/01 18:56, 17F
推
03/01 18:57, 6年前 , 18F
用銀的話會變質
03/01 18:57, 18F
推
03/01 19:07, 6年前 , 19F
熱像儀是讀取表面熱輻射，不同材料遠紅外線輻射率
03/01 19:07, 19F
→
03/01 19:07, 6年前 , 20F
不一樣，表面光滑也會影響，所以儀器看到會不准，你
03/01 19:07, 20F
→
03/01 19:07, 6年前 , 21F
可以貼膠帶或是塗漆觀測
03/01 19:07, 21F
噓
03/01 19:28, 6年前 , 22F
浪費黃金，2個硬的材質中間要用軟的材質當介面
03/01 19:28, 22F
→
03/01 19:29, 6年前 , 23F
去填補金屬交合間的不平整
03/01 19:29, 23F
推
03/01 19:30, 6年前 , 24F
高中物理會教阿...
03/01 19:30, 24F
→
03/01 19:30, 6年前 , 25F
還順便學二項式展開的近似
03/01 19:30, 25F
→
03/01 19:30, 6年前 , 26F
所以你的黃金必須變成黃金膏
03/01 19:30, 26F
推
03/01 19:32, 6年前 , 27F
最完美的是奈米鍍膜，金屬氧化物玻璃要看能不能跟
03/01 19:32, 27F
→
03/01 19:32, 6年前 , 28F
介面固融才能發揮作用
03/01 19:32, 28F
→
03/01 19:33, 6年前 , 29F
這邊就不要提什麼膏了，低溫固化的效果都不是很好
03/01 19:33, 29F
推
03/01 19:33, 6年前 , 30F
其實用黃金根本沒意義…
03/01 19:33, 30F
→
03/01 19:34, 6年前 , 31F
真的要低溫的話牙膏都屌虐黃金
03/01 19:34, 31F
推
03/01 19:34, 6年前 , 32F
你這個叫用一堆精密儀器測試土法煉鋼的結果
03/01 19:34, 32F
推
03/01 19:34, 6年前 , 33F
用黃金就是爽
03/01 19:34, 33F
推
03/01 19:35, 6年前 , 34F
黃金本身就是軟的啊 壓力夠大的話的確可以填補空隙
03/01 19:35, 34F
噓
03/01 19:37, 6年前 , 35F
最後面的廢話也挺無言的，風扇壓cpu本來就會翹曲,圳
03/01 19:37, 35F
→
03/01 19:37, 6年前 , 36F
意外的
03/01 19:37, 36F
金片本身是平的 我這邊翹曲的意思是指變形到無法恢復成原本平的金 已經造成了永久變形 不過我想散熱器裝下去全部的東西都是這樣了
→
03/01 19:39, 6年前 , 37F
假如cpu是‘軟蓋’那也不需要散熱膏了
03/01 19:39, 37F
推
03/01 19:39, 6年前 , 38F
我認為最簡單的做法就是把鐵蓋拿去跟散熱器焊在一起
03/01 19:39, 38F
推
03/01 19:45, 6年前 , 39F
推實驗精神！
03/01 19:45, 39F
→
03/01 19:45, 6年前 , 40F
在接觸面塗導熱膏會有神奇答案...
03/01 19:45, 40F
樓上試過了嗎? 我有試了但是性能根本就是導熱膏的程度阿 XDDD ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/01/2018 19:51:19
→
03/01 20:05, 6年前 , 41F
好奇JoyRex試過的經驗是甚麼？+1
03/01 20:05, 41F
推
03/01 20:19, 6年前 , 42F
銀延展性沒那麼好
03/01 20:19, 42F
→
03/01 20:24, 6年前 , 43F
我試過延展性沒那麼好的金屬
03/01 20:24, 43F
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03/01 20:26, 6年前 , 44F
我只是想說單單靠金片效果大概和Y500不會差太多
03/01 20:26, 44F
→
03/01 20:52, 6年前 , 45F
其實反而比Y500好
03/01 20:52, 45F
→
03/01 20:52, 6年前 , 46F
反正還會有第3篇...
03/01 20:52, 46F
→
03/01 21:00, 6年前 , 47F
因為基準是Y500啊
03/01 21:00, 47F
→
03/01 21:05, 6年前 , 48F
記得補上同時間用散熱膏測試的溫度吧
03/01 21:05, 48F
→
03/01 21:17, 6年前 , 49F
這個也很有趣，買一片來玩吧 https://goo.gl/QuB6wq
03/01 21:17, 49F
推
03/01 21:23, 6年前 , 50F
看不懂
03/01 21:23, 50F
推
03/01 21:52, 6年前 , 51F
有黃金還是推一下好了
03/01 21:52, 51F
→
03/02 00:07, 6年前 , 52F
覺得做成黃金膏會很猛+1
03/02 00:07, 52F
推
03/02 00:21, 6年前 , 53F
推 不知道以後會不會有石墨片 的測試不是膏喔
03/02 00:21, 53F
推
03/02 00:41, 6年前 , 54F
石墨片滿無感的 除非你的熱源相對接觸散熱器那面比
03/02 00:41, 54F
→
03/02 00:41, 6年前 , 55F
較小
03/02 00:41, 55F
推
03/02 01:12, 6年前 , 56F
石墨片效果不好，最好的還是單層石墨烯，水平導熱率
03/02 01:12, 56F
→
03/02 01:12, 6年前 , 57F
突破天際
03/02 01:12, 57F
推
03/02 03:09, 6年前 , 58F
石墨片很早以前P3時代就用過了
03/02 03:09, 58F
推
03/02 09:24, 6年前 , 59F
土炮魂
03/02 09:24, 59F
推
03/02 10:14, 6年前 , 60F
狂推
03/02 10:14, 60F
推
03/02 13:14, 6年前 , 61F
推推推
03/02 13:14, 61F
推
03/02 13:50, 6年前 , 62F
推一個，這種測試蠻有趣的
03/02 13:50, 62F
補充一下資料 換了INTEL I5-3470 3.2GHz(預設-原廠扇) 室溫攝氏27.0度 這是金片待機的狀況 https://imgur.com/NTB0IyK
https://imgur.com/GT2CyWL
這是金片燒機的狀況 https://imgur.com/Guy7DOX
https://imgur.com/iFfZFNF
這是Y500待機的狀況 https://imgur.com/iFycT8J
https://imgur.com/bVYWlc9
這是Y500燒機的狀況 https://imgur.com/UufWWGg
https://imgur.com/btmfI2B
可以看出 待機時的溫度是差不多的 差別在於燒機的時侯金片多了快10度的溫度 跟龍2 BE-555那個平台相比(Y500跟金片)可以說是性能上有比較差一點 實際的關鍵可能還是IHS跟散熱器底座那個縫隙的問題 所以接下來訂做稍厚的金片是肯定的 敬請期待 ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/02/2018 16:48:44
→
03/02 17:45, 6年前 , 63F
所以我才說在接觸面塗導熱膏會有神奇答案...
03/02 17:45, 63F
→
03/02 17:53, 6年前 , 64F
只是膏狀物依然會有固化的問題 所以我才會只用金片
03/02 17:53, 64F
推
03/02 17:56, 6年前 , 65F
焊接在一起就好了啊
03/02 17:56, 65F
→
03/02 18:01, 6年前 , 66F
我在想厚度打成0.1~0.3mm 應該就可以了
03/02 18:01, 66F
→
03/02 18:03, 6年前 , 67F
JOY有在玩的話 不如交換一下數據 XD
03/02 18:03, 67F
→
03/02 18:05, 6年前 , 68F
我的數據是...乖乖用導熱膏=.=
03/02 18:05, 68F
→
03/02 18:07, 6年前 , 69F
因為金屬片塗導熱膏燒機會更低溫,和單塗導熱膏87像
03/02 18:07, 69F
→
03/02 18:10, 6年前 , 70F
我是拿下腳料玩,不像樓主是999純金來玩...看看就好
03/02 18:10, 70F
→
03/02 18:13, 6年前 , 71F
下壓力太大造成PCB變形的因素其實還好,CPU沒變形啊
03/02 18:13, 71F
推
03/02 21:51, 6年前 , 72F
噓很大聲怎麼不發一些厲害的文來朝聖一下
03/02 21:51, 72F
推
03/02 23:09, 6年前 , 73F
我覺得拋光可能也可以減少需要的下壓力變形，沒拋
03/02 23:09, 73F
→
03/02 23:09, 6年前 , 74F
表面太粗了
03/02 23:09, 74F
剛剛拿原廠散熱器起來看 他的底部那個圓形的銅塊是有刮一圈圈的槽出來 這個要是拋光的話應該就會有不錯的表現了 但是我就是不想拋光阿... 我看我來稍微研究一下IA兩家的原廠散熱器好了 ※ 編輯: cowbaying (59.127.231.87), 03/02/2018 23:41:34
→
03/03 00:42, 6年前 , 75F
當初直接把下腳料焊塔扇底部,結果連塔扇都變下腳料
03/03 00:42, 75F
→
03/03 10:14, 6年前 , 76F
XDDD
03/03 10:14, 76F
推
03/03 12:23, 6年前 , 77F
原po其實散熱膏換成MX4應該過很久才需要重塗
03/03 12:23, 77F
→
03/03 12:23, 6年前 , 78F
Y500常常乾掉 是Y500本身太垃圾
03/03 12:23, 78F
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