[請益] 機殼比較 RV03 NZXT530
最近想將使用了11年的聯立PC-60換掉，
有自行加工了一些東西，
例如挖了主機板背板孔、切掉阻礙風扇的檔片等，
念在他是全鋁的，應該會移到客廳當HTPC的殼，
看上的是中低價位的RV03 或是 NZXT 530
目前配備：
I7-2600K OC 4.3G
Z68MX-UD2H-B3
公版260GTX
Ultra120EX
HDD*2 SSD*2
白色燒錄機*1(7200A)
3.5吋 USB2.0*2 3.0*2 前置擴充槽
兩個很可惜的都沒有3.5外露裝置，
因為主機板有提供關機充電 有時候會拿來用這樣...
RV03的優點：正壓差，便宜，90度配置，內部較不容易積灰塵
缺點：硬碟、顯卡散熱可能較差(存疑)，塑料感重，不能改水冷排
NZXT 530優點：有風扇控制，可以放超長卡(應該不會有機會買)，造型特別，有紅色XD
正面可以關起來 可以無視少用的光碟機(加分！)
可以改水冷排(應該也不會有機會買)
缺點：較貴 灰塵較難清理(正面20公分只有一半有濾網，若改雙14or12應該更慘)
側邊及上方開孔 容易入塵
如果買了530應該回來也會改成進>出的正壓差 側邊及上方的灰塵應該就可以改善了？
以上注意到的大概就是這些，有版友可以幫忙提供意見嗎？感謝！
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