[請益] 硬碟熱抽拔設計、可上大型水冷排的機殼
目前使用的是HEC COUGAR的6GR1殺手機殼
對這個殼很滿意 硬碟熱抽拔、USB3.0/2.0x2、風扇轉控
唯獨頂部空間設計無法上像是h100i之類的240mm水冷排
所以想找有硬碟熱抽拔,頂部空間可以上大型水冷排的機殼
熱抽拔希望sata 3.5+2.5吋都支援
有做這樣設計的品牌
我所知道的有TT 和 HEC代理的COUGAR系列 還有某版本的CM690II
所以目前有考慮TT的MK-1 但是品牌個人不是很愛XD
所以想請幫忙推薦 預算4000以內還有沒有別的選擇可以考慮
謝謝~~
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 211.20.185.36
推
09/21 15:26, , 1F
09/21 15:26, 1F
→
09/21 15:47, , 2F
09/21 15:47, 2F
推
09/21 16:26, , 3F
09/21 16:26, 3F
→
09/21 16:36, , 4F
09/21 16:36, 4F
推
09/21 17:00, , 5F
09/21 17:00, 5F
推
09/21 17:31, , 6F
09/21 17:31, 6F
→
09/21 17:31, , 7F
09/21 17:31, 7F
→
09/21 18:37, , 8F
09/21 18:37, 8F
→
09/21 18:38, , 9F
09/21 18:38, 9F
→
09/21 18:40, , 10F
09/21 18:40, 10F
推
09/21 19:19, , 11F
09/21 19:19, 11F
推
09/21 23:30, , 12F
09/21 23:30, 12F
→
09/22 09:55, , 13F
09/22 09:55, 13F
推
09/22 11:12, , 14F
09/22 11:12, 14F